由于众所周知的原因，国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高，希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上，美国政府也一样面临难题，因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的，美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂。
美国不是没有先进的晶圆厂，相反美国拥有全球最先进的半导体工艺，光Intel一家就足够了，在美国亚利桑那、俄勒冈都有最先进的14nm、10nm工厂，其X86处理器性能也是最强的。
AMD公司代工合作伙伴GlobalFoundries在美国纽约州也有14nm/12nm工艺的Fab 8晶圆厂，工艺水平比Intel差点，但总体上也是全球先进工艺。
另外，美光在美国也有先进的NAND闪存、DRAM内存工厂，可以确保美国的存储芯片供应。
只不过这样依然不能让美国政府放心，因为还有台积电，而它们又代工了很多美国公司的芯片，比如赛灵思的FPGA芯片，高通的移动处理器、基带芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，还有一些特种行业的芯片，包括面向军用的。
对于这一点，美国媒体报道称美国政府也不放心，希望台积电在美国建厂，使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。
台积电联席CEO刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜，但是资金是一大障碍——美国运营成本高，建晶圆厂需要大笔补贴，能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。
现在建造一座先进工艺晶圆厂，投资是百亿美元级别的，Intel在以色列水牛城建造面向10nm及7nm工艺的晶圆厂，投资高达110亿美元，为此以色列政府补贴了至少10亿美元。
刘德音表示，现在台积电正在考虑美国建厂的利弊，但距离最终决定还为时尚早，即便解决了资金补贴的问题，在美国建造的晶圆厂规模也不会超过台湾，选址也要靠近台积电在美国已有的晶圆厂（在美国有小型工厂供测试用的）。
