据报道，明年苹果推出的三款iPhone将搭载采用5nm制程工艺的SoC，也就是A14仿生芯片。
这不仅是苹果首款5nm芯片组，同时也有可能是首款应用到智能手机的5nm芯片。苹果2018年推出A12仿生芯片，首次采用7nm工艺。
今年早些时候曾有消息指出，台积电计划在2020年Q1量产5nm芯片。
相比目前智能手机普遍采用的7nm芯片，其晶体管数量将增加1.8倍，性能提升15%。
另一方面，2020年iPhone支持5G似乎已经是板上钉钉了，分析师郭明錤(Ming Chi Kuo)曾发布报告指出，2020年苹果将发布首款5G手机，并且明年三款iPhone都将升级为OLED屏幕，屏幕尺寸更大。
值得一提的是，尽管苹果已经着手开发自家调制解调器，并于今年7月份收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，但想要在明年便商用有些不切实际。
因此，2020年iPhone将配备高通的X55 5G调制解调器。那么这将不仅仅是支持5G，或许还可以解决近两年苹果手机信号极差的问题。
值得一提的是，还有外媒指出华为也在进行5nm芯片的研发工作。
与此同时，高通新一代旗舰芯片也将发布，不过今年或许仍旧采用7nm EUV制程工艺，有消息指出骁龙865将由三星代工而不是台积电。
文章出处：天极网
