经过多次爆料之后，日前天风国际分析师郭明錤在最新报告汇总指出，明年发布的新款iPhone将全部支持5G，同时类载板PCB（SLP）的面积将增加10%-15%。规格升级则包括：1、 更低介值耗损；2、 更低热膨胀系数；3、更高玻璃转移点温度。
据悉，类载板PCB (SLP)的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小，可以在手机内挤出更多空间。
郭明錤表示，5G iPhone的SLP因面积变大与规格升级故预期价格将提升30–35%。
此前，郭明錤在报告中预测，明年第三季度，新5G iPhone将正式发布，作为大换代，不仅有5G网络加持，还将升级金属中框以及外壳，同时价格也会上涨。
据悉，5G iPhone的金属中框设计将显著改变，包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。
最值得一提的是，郭明錤还预测，新2H20 iPhone外观设计有显著改变，且与iPhone 4相似。
他认为，新款iPhone的结构仍采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计，但金属中框表面将改成类似iPhone 4的平面设计，取代目前的曲面设计。
