稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。
因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。
今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。
在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。
对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出天玑1000的产品，这也是相当不容易才可以走到这样的地步，这不是一件容易的事。
近日，联发科发布了“天玑1000”芯片，官方称之为全球最先进旗舰级5G单芯片，拥有1000多项全球第一。
包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
李彦博士表示，天玑1000基本上是MediaTek旗舰级的芯片，无论跟客户和市场上的定位都是高端的手机。
根据官方表示，搭载天玑1000的5G旗舰手机预计会在明年第一季度发布。
文章出处：天极网
