11月16日，联发科正式发布全新5G SoC单芯片解决方案“天玑1000”，无论速度还是功能特性都碾压任何友商，成为当之无愧的5G移动平台之王，无论通信链接、计算性能、AI智能、拍照多媒体、游戏都达到了顶级水平。
联发科天玑5000全球首个支持5G双载波，信号覆盖扩大30％，全球首个支持5G双卡双待，拥有全球最快5G速率，200MHz聚合载波最大下行4.7Gbps、最大上行2.5Gbps，还是全球最省电的5G方案，比竞品低了40％。
单芯片集成Wi-Fi 6且全球速度最快，首次突破1Gbps达到了1.2Gbps，比同类方案快1.3倍，还有支持最多卫星的GNSS定位导航，全面支持中美俄欧日印，全方位L1/L5双频段。
台积电7nm工艺制造，全球首发A77 CPU、G77 GPU架构组合，集成四个大核A77 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz CPU核心，集成九个G77 GPU核心，同时集成全新AI APU 3.0，首创两个大核、三个小核、一个微核的组合，安兔兔、GeekBench、GFXBench、AI Benchmark跑分全面第一。
AI相机和视频功能全面升级，全球首款五核心ISP，最新影像处理引擎Imaiq 5.0，首个支持多帧曝光4K HDR视频。
游戏方面全面升级HyperEngine 2.0引擎，通过网络优化、智能调控、操控优化、画质优化提供顶级还有戏体验。
联发科天玑1000 5G单芯片将在12月份量产，相关设备明年初上市，小米、OPPO、vivo、华为和中国移动、中国联通都鼎力支持。
