AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工
  • 宪瑞
  • 2019年12月02日 18:26
  • 0

AMD7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗,12核、16核锐龙9处理器一票难求,成为高端玩家的首选,顺带着AMD的主板X570也站上了高端,AMD平台已经不是低端的代名词了。

目前锐龙3000系列可搭配的新主板还是X570,但可以向下兼容400系列,500系列很快还会补充一个B550主流平台,目前最新消息称B550会在年历新年前后发布,也就是明年1月底2月初的时候上市。

根据之前的爆料来看,B550芯片组由祥硕操刀,与处理器连接通道是PCIe 3.0 x4,同时对外可提供最多8PCIe 3.0

实际上AMD今年出手做X570芯片组还是不得已,主要是因为PCIe 4.0难度比较大,祥硕没经验,所以AMD才亲自出手过渡一下,下一代的600系列芯片组也不再亲力亲为了,而是继续交给祥硕代工。

广告

没错,预定明年底问世的600系芯片组会让祥硕接手,那时候PCIe 4.0支持也不是问题了,AMD可以再次远离芯片组市场,毕竟这个市场价值太小,对他们来说没多大利润可图。

按照现在的情况来看,600系列芯片组会是搭配AMD明年的7nm+工艺锐龙4000处理器,Zen3架构,这也是最后一代AM4平台芯片组了。

考虑到明年B550芯片组也发布不到一年,600系列芯片组估计首发还是X670这一款,主要面向高端市场,除了PCIe 4.0之外,其他如M.2SATAUSB 3.2之类的接口惯例也会升级,可惜支持雷电3的可能性不大,不然就完美了。

AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0