三、机身与屏幕拆解：内部布局工整 窥探Bent180°屏幕封装技术
拧下D面9个螺丝，就开卸下底盖，可以看到RedmiBook 13内部的布局工整，对得起4K的价格。
由单风扇+双6mm纯铜热管组成的“飓风”散热系统，风扇扇叶采用全新sLCP航天级材质，相比传统的塑胶风扇50片扇叶，定制的羽翼风扇做到了74片扇叶，保持静谧同时还能提供更大风力；
最上面黄铜色铂纸下面覆盖的是单通道的三星DDR4 2666MHz内存，对于采用了独立显卡的RedmiBook 13来说，单双通道并不会有太大的影响。
SSD采用的是三星PM871b 512GB SSD，它是面向OEM市场的产品，在零售市场的同款型号为850 EVO，走的是SATA通道，在SATA SSD中算是比较好的一款。
电池容量为40Wh，官方数据是可以支持11小时的本地视频续航。
拆下的屏幕，下方被黑色绝缘屏蔽胶带所覆盖保护的就是屏幕的电路板。
传统笔记本的屏幕和屏幕电路板的上下排列方式，电路板在屏幕下方，所以就会有大下巴的存在，而RedmiBook 13采用了Bent180°封装技术，将屏幕电路板折叠至屏幕背部，将下边框收窄至9.96mm，使得四面窄边框得以实现。
撕开胶带，可以看到电路板的全貌，电路板通过3条排线与屏幕连接。
这是保护屏幕的“太空舱保护框架”。一般的轻薄本为口字型框架结构， RedmiBook 13则采用定制的日字形框架结构，有效为屏幕提供保护的同时，也能很好的保护屏幕电路板。此外，RedmiBook 13太空舱保护框架还通过了50kg多点压力测试，更安全、更可靠。
