二、外观：12相供电+高规格的70A的一体Dr.Mos
技嘉X299X AORUS MASTER主板采用EATX版型设计，27.7*30.5cm大小。
主板的正面十分威武，CPU以及内存供电电路一共有3块大型酷冷散热片，南桥芯片上也覆盖了一个散热片。四个散热片通过2条超长的纯铜热管连接在一起。
X299X AORUS MASTER主板有块全覆盖的金属背板，可以让主板更加坚固同时还是辅助散热，这也是高端主板的标志。
LGA2066 CPU接口左右2边共有8条DIMM内存插槽，支持单挑32GB内存，最高支持256GB容量的DDR4内存（仅限48条PCIe通道的处理器）。如果是低于48条PCIe通道的处理器，每个插槽最高支持16GB容量。
I/O挡板处的散热鳍片，通过热管与主板其他散热片连接在一起。
SOLID PIN就是主板的24PIN供电接口，采用了合金加固。
供电接口的左边有一个前置的USB 3.2和一个Type-C的插针。供电接口的右边有一个5V ARGB和一个12V ARGB接口。
X299X AORUS MASTER一共有4条全尺寸的PCIe x16插槽，每个插槽都有空间安装2槽位厚度的显卡。4个插槽都使用了超合金强化加固技术，可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤，也有利稳固。
另外还有二个M.2 2280与一个M.2 22110的插槽，3个插槽都有配备金属散热片。
南桥散热器上的大雕Logo。
Realtek ALC1220-VB音效芯片，最高支持7.1声道，搭配了4颗红色的WIMA FKP2电容以及5颗Nichicon黑金电容，当然还有技嘉独家的Smart Headphone Amp技术。
底部的扩展插针非常多，有3个USB 2.0、一个USB 3.0、以及3个4PIN风扇接口，Debug指示灯也有。
背部的I/O接口，有2xUSB 2.0、1xUSB 3.1 Gen2、6xUSB 3.1 Gen1、1xType-C、1xHDMI 2.0、一个千兆LAN口、一个5Gbps LAN口、5x3.5mm镀金音频接口、1xS/PDIF以及2个Wi-Fi天线接口。
最左边的2个按钮分别是开机按钮与BIOS清除按钮。
取下散热装甲之后的主板裸照，Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax无线网卡插在I/O接口处的M.2接口上。
12相供电设计。虽说其他顶级主板都是16相甚至更多，但不要小看了X299X AORUS MASTER这12相供电。
IR Digital Power Stage一体化MOSFET导通电流高达70A，越高的导通电流意味着导通阻值越小，高负载下电路的发热也就更低了。
Aquantia AQC111C 5G网卡芯片在主板的背面。
