三星准备在未来十年内向其旗下的晶圆代工业务投资1,160亿美元，并且将会创造超过1万5千个工作职位，争取成为全球芯片制造业的龙头老大。这一千多亿美元的投资中，有差不多一半将会用于研发上。
目前代工市场中,台积电占最大的份额，而三星目前则拥有18％的市场份额（并且还自己生产芯片来自用，例如Exynos）。这1,160亿美元的投资将会分成两部分，其中的640亿美元的将会投放在研发上，而剩下的690亿美元将用于兴建厂房和各种设施上。三星还计划在研发和制造领域创造15,000个工作岗位。
三星代工业务执行副总裁Yoon Jong Shik在近日出席首尔一个论坛上表示：
“一个新的市埸正在渐渐成型。一些之前从没有芯片设计经验的公司，例如Google、亚马逊和阿里巴巴，为了提升服务平他们都在尝试着按照他们自己的理念来设计芯片。我认为这对于我们的非内存芯片业务将会是重大的突破。”
三星正在不同地方举办代工论坛以及和不同的客户谈合作。最近，三星就宣布，他们将以16nm工艺加上I-Cube中介层封装技术（interposer packaging technology）来生产百度的昆仑AI芯片。此外，三星还将为高通生产一款5G骁龙芯片，并且据称已经拿下了NVIDIA部分7nm GPU的订单。
1160亿美元听上去好多，但是要考虑到这是一个12年的设计，因此三星平均每年大概会投资96亿美元。不过每年96亿美元其实不算多。Intel今年的设划支出是160亿美元，而台积电的指导支出为140亿美元，并且每年在研发上都投放超过30亿美元。 因此对于三星能不能成为芯片界的大佬目前还是未知之数。
文章出处：超能网
