在近日召开的国际电子设备会议(IEDM)上,东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品,并透露了即将推出的XL-Flash技术信息,同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。
至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。
其实对于高端DIY玩家而言,如果追求极致速度和体验,3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、延迟方面连傲腾的尾灯都看不到,毕竟一个是DRAM,一个是NAND。
目前intel 900P 280GB售价约为1799元,如果市面有SLC SSD产品的话,280GB容量的型号相信也不比傲腾便宜。
说一下XL-Flash,该技术是基于Bics Flash 3D NAND技术和SLC,延迟为当前TLC闪存的1/10,传输速度介于DRAM和NAND Flash闪存之间。XL-Flash闪存的单Die容量为128Gb,支持2、4、8个Die封装,单颗粒容量则可以做到32GB、64GB、128GB三种。