1月8日消息，据报道，华为预计将在今年年中推出麒麟820芯片。
报道指出，麒麟820芯片后期的封测主力将由日月光控股与旗下矽品操刀。
这颗芯片采用Cortex A76架构，至于是否会集成5G基带暂时不得而知，另外关于具体工艺也没有确切消息。
有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺，业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产，而台积电6nm计划是在年底放量，所以猜测麒麟820有可能是采用7nm工艺。
当前关于麒麟820采用6nm还是7nm暂时没有确切信息，毕竟现在下定论为时尚早。此前有消息称台积电的6nm工艺在今年年初进入了风险生产阶段，预计到年底达到峰值。
业内人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手机应用处理器（AP）封装部分的差异都不会太大，因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在仍是悬念重重。
不过麒麟820在今年年中量产商用仍有可能，按照惯例，它将由nova系列首发，值得期待。
