1月21日消息，Redmi K30 Pro现身GeekBench跑分网站。
页面显示，Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存，单核成绩为903，多核成绩达到了3362，运行Android 10。
毫无疑问，Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙X55 5G调制解调器，支持SA、NSA双模5G，这将是Redmi旗下第二款双模5G手机（首款是Redmi K30）。
目前关于Redmi K30 Pro的细节还很少，有消息称它采用的是升降全面屏方案，也有说法是挖孔屏方案。
之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露，挖孔屏将是2020年手机行业的一大趋势，因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。
最后是大家关心的发布时间，考虑到小米10系列将于2月份发布，由此猜测Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。
按照“Redmi死磕极致性价比”的策略，K30 Pro将是一款性价比极高的骁龙865旗舰，值得期待。
