高通公司前晚发布了骁龙X60基带，这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器，这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。
考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上，台积电都是领先三星一年半载量产，这一次三星抢发5nm芯片对三星来说意义重大。
对台积电来说，当然这次被三星抢先肯定会丢一点面子，不过台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。
首先，高通的5nm芯片还不确定是否由三星独家代工，这几年来高通在台积电、三星之间是左右逢源，7nm的骁龙865给台积电代工，7nm EUV工艺的骁龙765则是三星代工。
分析师表态，高通5nm基带芯片订单也会有三星、台积电分别代工，具体的配比现在则不好确定。
至于高通的下一代移动平台——骁龙875，分析师援引供应链的消息称是台积电代工，不过高通的芯片惯例是第二年初上市，骁龙875要到2021年上半年才量产。
除了高通订单之外，华为、苹果的5nm芯片订单还握在台积电手里，这两家没有转移订单给三星的趋势，麒麟1020、A14处理器预计会在Q3季度末发布，他们也是台积电最重要的5nm客户。
对于5nm，台积电还是相当自信，之前表态2020年他们依然是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂，言外之意三星代工的骁龙X60基带要到明年才能出货。
