原英飞凌内存部门奇梦达(Qimonda)近日和台湾华邦电子(Winbond)达成一项协议,后者将使用前者技术为其制造内存模块。此举继承了英飞凌奉行多年的技术换产能政策。
奇梦达公司CEO罗建华说:“同华邦的加深合作增强了我们亚洲的工作分量,并将加大我们的生产能力与灵活性。”
根据协议,奇梦达将自家的80nm制造工艺授权给华邦,华邦则使用这项技术在台中的300mm晶圆厂为其生产DRAM,并保证只在奇梦达的订单生产中使用其工艺。
早在02年和04年,华邦就曾和英飞凌进行过类似合作,授权110nm和90nm技术制造DRAM,因此这次同奇梦达的合作也可谓顺理成章。