AMD今天一口气公布了Zen CPU架构路线图、RDNA/CDNA GPU架构路线图,对于A饭和技术爱好者来说堪称一场盛宴,但是在制造工艺方面也出现了意外变化。
在此之前,AMD Zen架构路线图上,Zen 3一直标注为“7nm+”,而在台积电,7nm工艺分为三个版本,一是初代使用DUV技术的N7,二是第二代但仍使用DUV技术的N7P,三是首次引入EUV极紫外光刻的N7+,比如华为麒麟990 5G用的就是N7+。
如此一来,所有人都认为,AMD所谓的7nm+就是台积电的N7+ 7nm EUV,但是在最新路线图上,无论Zen 3还是RDNA 2,都改成了7nm,后边的加号不见了,而之后的Zen 4将直奔5nm。
这是否意味着Zen 3、RDNA 2的工艺缩水,退回到初代7nm?或者说AMD对于EUV技术并无兴趣?
对此,AMD向媒体解释说,路线图上的7nm+改为7nm是为了避免误会,而下一代7nm工艺产品可能会使用增强版工艺,向目标市场提供最佳的高性能库。
换言之,AMD仍然没有明确Zen 3、RDNA 2会使用哪个版本的7nm工艺,目前只能说N7P增强版的可能性最大。
至于为何跳过7nm EUV而直奔5nm,很可能是AMD认为第一次上马的EUV技术在良率、性能、成本等方面综合考虑并非最佳选择,事实上高通、苹果等现在也对EUV没有太大兴趣。
当然,这也不意味着AMD完全排斥EUV,一旦成熟起来,有利于提升性能、降低成本,谁也不会完全拒绝它。