最近，JEDEC固态存储协会正式公布了HBM技术第三版存储标准HBM2E，针脚带宽、总容量继续大幅提升。对于一些大企业，集成这些技术可以说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。
Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理层方案，可以帮助企业轻松用上HBM2E。
单个堆栈HBM2E系统架构图(俯视和侧视)
HBM2E标准支持每个堆栈最多12-Hi，针脚数据率最高3.2Gbps，使用1024-bit位宽的时候最大容量可以做到24GB，总带宽则是409.6GB/s。
如果是支持四堆栈的系统，位宽就是4096-bit，总容量将高达96GB，总带宽则是1.64TB/s。
目前，SK海力士、三星都已经完成了HBM2E产品开发，并投入生产，预计NVIDIA、AMD的下一代高端计算卡都会使用。
Rambus的方案完整支持上述标准，其控制器内核兼容DFI 3.1标准，并支持通过AXI、OCP和其他各种专用界面连接逻辑芯片。
HBM2E内存界面子系统示例图
厂商购买了该方案的授权之后，就可以获得将HBM2E内存与其逻辑芯片集成的所有资源，包括控制器的源代码。
如果企业技术实力有限，也可以由Rambus的工程师提供付费支持，但具体授权费用、支持费用均未公开。
GPU与HBM
