自今早宣布Redmi K30 Pro定档3月24日首发之后，卢伟冰就在微博上开启了“狂轰滥炸”，从产品规格，到技术科普，再现“卢十瓦”本色。
卢伟冰确认，Redmi K30 Pro将采用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1的“最强性能组合”。当然，好的配置还需要好的散热“镇压”，才能更好地发挥硬件性能。
据悉，Redmi K30 Pro配备了3435mm²超大面积的VC均热板，能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。
卢伟冰表示，VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是：真空腔均热板散热技术。这一技术的确有些专业不好理解。简单做个联想，VC=Very Cold，你就容易理解和记忆了。
早期手机散热普遍以石墨作为主要材料，可以称其为第一代散热。 那么铜管液冷就是第二代散热技术，而VC均热板则是最新的第三代散热技术，也是2020年旗舰手机的标配。
简单来说，VC液冷是铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。
如果说铜管是根竹子，那VC就是个竹筏。而Redmi K30 Pro还是一面拥有3435mm²超大面积的“竹筏”（一般手机的VC面积只有1000 mm²左右），能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。
如此“神刻普”也把雷军给逗笑了：“VC均热板就是Very Cold”。你觉得形象吗？
