Intel刚刚解禁了Comet Lake-H第十代酷睿高性能移动版，属于一次常规升级，基本架构沿袭九代的设计，重点提升了频率、内存、无线网络。
从官方提供的资料中可以确认，十代酷睿H还是没有原生集成雷电3，当然这也在预料之中，而通过外挂一颗或两颗主控，可以支持两个或四个雷电3接口，每一个带宽都是40Gbps，四倍于USB 3.1，可外接两台4K显示器。
原生和外挂虽然在性能上没什么差别，但会大大影响成本，外挂一两颗主控，无疑要花更多钱，也会挤占更多内部空间。虽然游戏本相比于轻薄本内部空间相对更充裕，但在笔记本上总是寸土寸金。
这样一来，十代酷睿H游戏本、设计本是否支持雷电3、支持几个接口，都要看OEM厂商的选择了，估计不少会为了省成本而仅支持两个接口，甚至干脆不提供。
按照Intel的说法，十代酷睿H平台上，设计本更加丰富，首批就有30多款，比上代增加一半还多，而对于设计师来说，雷电3是绝对的利器。
在轻薄本平台上，10nm Ice Lake-U系列首次原生集成雷电3，14nm Comet Lake-U系列则不支持。
