针对华为芯片代工转单中芯国际的传闻，台积电今天回应称，不担心市场份额会下降，反而会增加。
作为国内最大的半导体芯片设计公司，华为的芯片制造几乎都是台积电TSMC代工的，包括最新的5G芯片，除了目前的麒麟820/985/990之外，传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。
不过因为种种因素的影响，华为也在寻求其他的晶圆代工合作伙伴。日前有消息称华为已经开始跟国内的中芯国际合作，后者的14nm工艺据悉已经代工了华为的麒麟710A处理器。
据报道，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
针对华为转单中芯国际的传闻，台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态，他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”
