4月28日消息，博主@数码闲聊站曝光了荣耀X10的保护壳。
保护壳显示荣耀X10顶部有三个开孔，其中两个是3.5mm耳机孔、降噪麦克，另一个是升降模组开孔，这是荣耀2020年第一款升降全面屏手机。
另外，保护壳开孔显示荣耀X10后置矩阵三摄，指纹识别为侧面方案。
核心配置上，荣耀X10搭载麒麟820芯片，这是华为今年推出的全新5G SOC。
官方介绍，麒麟820是一代神U麒麟810的升级版。8核CPU性能提升27%，新架构GPU图形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。
具体来说，它由1颗大核+3颗中核+4颗能效核心组成，CPU主频最高为2.36GHz，GPU为Mali-G57 6核，支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0。
更重要的是，麒麟820采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。
荣耀总裁赵明表示，历代荣耀X系列无论是从品质、口碑或是销量上来看，都担得起“荣耀家族最能打的超能科技产品”这一名称。2020年荣耀10X改名为荣耀X10，全面升级和演进王者归来。具体时间还不能透露，但荣耀X10一定会是全面掀起5G普及风暴的一款强大的产品，敬请期待。
