5月6日消息，据报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。
报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。
据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。
X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。速率方面，X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。虽说和上一代X55 基本保持一致，但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。
此外，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G网络下的语音技术方案，和4G下会的 VoLTE 技术类似，能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。
其它规格发方面，预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580。
按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。
