据报道，两名美国官员周三表示，美国监管机构愿意做出改变，以填补旨在限制全新芯片制造商向华为提供芯片的一项新规定中存在的漏洞。
美国商务部上周五公布的一项新规，要求通过美国技术生产制造的半导体芯片，在向华为供货前需要先获得美国的许可。
但该规定仅包括由华为设计的芯片，不包括直接发送给华为客户的出货。一些行业律师认为这是一个重大漏洞。
美国国务院官员Christopher Ashley Ford本周三在被问及是否有可能调整规定来填补漏洞时表示，规定本身将让监管机构有机会决定是否应该更改该规定。
该规定将“在我们向前推进并试图找到应对这些挑战的正确答案的过程中，为我们提供大量的信息，并为我们制定出口管控决策提供依据，包括在必要时对规定进行调整--如果华为试图以某种方式绕过我们规定的话。”
他补充说，监管机构将予以关注，并“肯定会做出我们认为必要的任何改变”。
华为拒绝对此置评。
文章出处：C114中国通信网
