三、天玑1000 Plus规格全面解析!
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现,先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础,也是广大手机用户的核心诉求。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时,会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12;台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L;台积电N7+应用在了麒麟990 5G;三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程,刚刚提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年台积电推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一样的的设计准则。
N7+与N7P有所不同,它开始采用EUV极紫外光刻,按照台积电的说法,整体表现会优于N7。暂不清楚天玑1000 Plus的7nm制程具体是采用了哪种方案,从天玑1000L采用台积电N7P来看,天玑1000 Plus肯定也是如此。
——CPU
天玑1000 Plus直接集成了四个Cortex-A77大核心、四个Cortex-A55小核心,频率分别为2.6GHz、2.0GHz,其中A77的性能相比A76提高了20%。
2018年的A76其实是ARM推出的一个非常成功的核心架构,全新的架构体系与7nm TSMC工艺的结合,带来了巨大的性能和效率飞跃,骁龙855就是很好的例子。
Cortex-A77是A76的直接继任者,新核心在很大程度上前代产品保持一致,在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时,进一步提升了性能。A77架构依然采用ARMv8.2 CPU核心,旨在与Cortex-A55小核心配对。此外,与A76相比,A77的基本配置也没有变化,依然可以看到64KB L1指令和L1缓存,以及256或512KB L2缓存。
总体而言,A77较A76的提升,没有A76较A75的提升幅度那么大,它依然是高性能高能效的产品的延续(可以看作A76的改良版)。
——GPU
GPU方面天玑1000 Plus集成九个Mali-G77核心,性能相比G76提升多达40%,并支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。
Mali-G77 GPU,采用了全新架构Valhall。在此之前,从Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架构,架构升级势在必行。事实上,相对比高通的Adreno GPU,ARM Mali的表现一直都差强人意。
从2016年,第一款基于Bifrost架构的Mali-G71宣布,并在Exynos 8895应用时,外界就对其性能以及效能充满期待。但从最终表现来看,Mali-G71以及下一代Mali-G72都难称出色,这也直接导致当时采用其作GPU的SoC性能表现一般,明显落后与同时代的Adreno。
而Mali-G77 GPU则采用了全新的Valhall架构设计,新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。ARM官方称,Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下,新的G77继续实现30%的同比能效改进,并且比Mali-G72节省50%的功耗。
这也意味着,Mali-G77的最终表现接近苹果A12的GPU性能,超越了高通Adreno 640。
居于当前的移动GPU第一梯队。
——AI
AI已经成为移动平台的必备技能,联发科此前推出过NeuroPilot AI平台,设计了独立的APU(人工智能处理单元),可以是一两颗DSP,可以是NPU,也可以是其他组合,非常灵活。
经过Helio P60、Helio P90上的两代进化,天玑1000 Plus集成的已经是第三代APU 3.0,首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合,更好地应对不同AI算力需求,并降低功耗,号称整体性能比上代提升2.5倍,功耗则降低40%。
其中,微核会始终开启,主要用于人脸检测,提升拍照时对于人脸的捕捉能力。
——安兔兔跑分