在下一代酷睿上，Intel也可能要用上PCIe 4.0“真香”了。
前情提要：AMD是如何让大家用上PCIe 4.0的？
AMD平台早期的PCIe 4.0其实可以说没有使用门槛。
三代锐龙正式发售后，有朋友发现新CPU配合自己的B450或X470主板可以让第一个PCIe接口或第一个M.2接口运行在PCIe 4.0模式下，并获得与X570主板相近的PCIe 4.0性能。
不过为了安全起见，AMD并不允许旧主板使用PCIe 4.0技术。
AMD此举不是没有道理，因为PCIe 4.0理论上会令南桥发热增大，未加强过南桥散热措施的主板容易出事。
且在旧主板上，应该只有与CPU直连的那条PCIe槽能强开PCIe 4.0，南桥掌管的几条PCIe槽就不能支持了。
而X570的PCIe线路经过了优化调整，降低了线路信噪，能让传输的信号变得更加纯净，同时给PCH配备了散热风扇，确保PCIe设备全部满载时能尽快给芯片组散热。
从硬件条件来说X570的设计是稳定支持PCIe 4.0的硬性条件。
这次Intel要怎样真香PCIe 4.0？
刚刚我们说到了什么？对了，是使用PCIe 4.0的先决条件：线路设计要好，且PCH要做好散热。
那问题来了，下一代酷睿怎么用上PCIe 4.0？在十代酷睿的首测中我其实提到过技嘉技术文档中对PCIe 4.0技术的描述。
以我们手中的技嘉Z490 AORUS XTREME（Z490大雕）为例，技嘉对前两条PCIe x16规格插槽与第一个M.2插槽做了PCIe 4.0设计，可只插第一条槽跑满PCIe 4.0 x16或插两条槽各跑PCIe 4.0 x8，与X570主板一样。
Z490已经安排得服服帖帖，支持PCIe 4.0，并能用上下一代处理器了。
届时主板通过升级BIOS即可轻松让十一代酷睿支持Z490，而技嘉在这方面设计也比较人性化，一个Q-FLASH就能轻松刷入BIOS。
线路解决了，那散热呢？
图中剩余的两个M.2插槽与最后一条PCIe x16并没有标注PCIe 4.0，也就是说主板只是“部分”跑满PCIe 4.0。
换句话说，如果Z590跑起PCIe 4.0，PCH要承受的发热量可能没有X570那么“要命”。
因为X570 AORUS XTREME与Z490 AORUS XTREME一样没有装备散热风扇（自身散热能力很强），这里换成MASTER系列对比。
可以发现，即使两款主板同定位，但在X570中常见的PCH小风扇却没有搭载在众多Z490上。
这虽然与PCH需承受的压力降低有关，但也与Z490系列全线提升散热用料设计有关。
技嘉的Z490系列中，部分主板的背板采用了纳米碳基背板设计，较不搭载背板时能提高10%的散热能力。
有没有可能Z490现在就能用上PCIe 4.0，只是大家不知道？
我试了，目前还不行。在前段时间我也在好奇技嘉这里对于PCIe 4.0的描述，以为能一步到位直接用上，所以也使用4.0的SSD测试了一遍。
测试固态硬盘使用了影驰的HOF PRO 2TB，采用群联PS5016-E16主控，连续读取速度高达5GB/s，连续写入速度也高达4.4GB/s，测试两张主板的第一个M.2接口是否支持PCIe 4.0。
测试结果也不用多说，很明显Z490这边搭配十代酷睿并不能支持PCIe 4.0，主板BIOS也没有Gen4或者4.0的选项。
这次的“真香”可能只是Intel与技嘉的第一步
估计很多人都一直想着Intel迟早都会用上PCIe 4.0，只不过没想到时隔一年就有消息出来了。
对广大用户来说，最大的问题是PCIe 4.0对他们到底有什么用。
就按照日常使用来说，NVMe与SATA SSD的体验其实差距微乎其微，更多体现它用途的地方会在需要经常传输数据的场景，例如一个工作室搭建了一套万兆内网，或者是两台机之间通过Wi-Fi 6互传数据，那高速固态的作用就体现出来了。
同时今年年底可能推出的RTX系列新卡，PCIe 4.0的意义可能也会比较大。
综合各种消息来看，RTX 3000系列会有比较大的性能提升，而带宽方面很可能会喂不饱这张新卡，这应该也是Intel这边提前部署PCIe 4.0的原因吧。
