四、磁盘性能与温度测试:PCIe 4.0优势明显 i5-10600K功耗高温度低
1、磁盘性能测试:
B550主板能够支持PCIe 4.0,是由CPU直出而非是由PCH提供,不过锐龙5 3600X能提供24条PCIe 4.0通道数(可用数20条),足够满足绝大部分玩家的使用需求。
我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB来做B550主板的测试磁盘性能。
在AS SSD中,最高顺序读写速率分别超过了4200MB/s、3900MB/s。
在CrystalDiskMark中,HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大读取速度可以达到4900MB/s,写入速度可以达到4227MB/s,远远超越了目前所有的PCIe 3.0 SSD,整体表现与X570主板并无差异。
相比之下,在i5-10600K平台上,HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB SSD的读写性能都出现了大幅度的缩水。
2、温度与功耗测试:
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温27度。
经过了11分钟的烤机测试,锐龙5 3600X的烤机功耗在87W附近,全核频率4.075GHz,烤机温度稳定在74度。
i5-10600K也经过了10分钟的烤机测试,烤机时全核频率为4.5GHz,功耗105W,烤机温度63度。
从烤机的情况来看,i5-10600K的功耗比锐龙5 3600X要高了20W,但是温度却要低10度左右。14nm虽然功耗很高,但是由于核心面积更大,在温度散热方面存在一定的优势。