Intel此前已经官宣，将在美国当地时间9月2日上午9点(北京时间9月3日0点)，正式发布代号Tiger Lake的第11代移动酷睿处理器，采用10nm++工艺制造，集成全新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU核显架构，并支持更深度的AI。
本月17日开始，半导体芯片行业一年一度的盛会HotChips 2020又将上演，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、ARM、Marvell等诸多巨头都会纷纷展示自己的最新产品和技术。
其中，Intel规划了多达7场主题演讲和分享会，包括首席架构师Raja Koduri的主题演讲“No Transistor Left Behind”，看起来会重点讲讲Intel在半导体工艺方面的进展和理念，另外应该也会离不开它的GPU老本行，Xe架构和Intel独立显卡设计、规划都有望被提及。
另外，Intel还会在产品发布之前，提前公开Tiger Lake SoC、Xe GPU的架构设计，这也将是它们的秘密第一次公开，技术宅们绝对不容错过。
Agilex FPGA、下一代至强可扩展处理器也在分享之列，但不清楚是已发布的14nm Cooper Lake还是下半年才会登场的10nm Ice Lake，抑或是明年的10nm Sapphire Rapids，看起来最大可能是Ice Lake。
PS：Intel这次准备了7场活动，“毒舌”的外媒和网友们也纷纷开启调侃模式：
－ Intel还真敢自黑，挺有幽默感。不放弃任何晶体管，但是7nm已经放弃了Intel晶体管。
－ 7？希望这次活动不要推迟6-12个月。
