北京，2006年10月17日 － 引领全球有线/无线通信半导体市场的Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，Broadcom的WCDMA基带处理器已经被日本松下新款3G/GSM手机705P采用，该手机由日本运营商软银移动（SoftBank Mobile Corp.，前身为Vodafone KK.）在今年10月7日推出。软银的705P是一款时尚的薄型手机，具有丰富的功能，如采用了高分辨率2.2英寸QVGA LCD、带有200万像素的相机等，适用于软银移动在日本的移动通信网络。这是全球第二种采用Broadcom 公司WCDMA处理器的3G手机，进一步证明了Broadcom的技术创新实力，同时证明了Broadcom在3G市场的新的进展。
日本松下软银705P手机采用Broadcom公司的WCDMA基带处理器BCM2141,该处理器为手机的开发设计提供了模块化的方式, 能够使手机厂商在现有2G解决方案的基础上迅速掌握3G技术，以减少投资。705P可在全球WCDMA和EDGE/GPRS/GSM网络之间无缝漫游。
Broadcom公司副总裁兼移动通信业务部总经理Jim Tran说：“祝贺松下成功推出第一款适用于软银移动网络的手机。我们对能够提供这种尖端的3G技术感到很荣幸。Broadcom的3G技术已经得到了欧洲运营商的认可，现在这一技术又获得日本市场的认可。全球3G用户大部分集中在欧洲和日本，我们的3G技术能够在这两个市场获得认可,无疑具有重要意义。”
BCM2141 WCDMA处理器利用标准的SRAM memory bus, 连接于EDGE/GPRS/GSM基带主处理器， 从而增加了3GPP WCDMA功能。该新型处理器采用硬件可编程架构，提高了系统的性能和灵活性。BCM2141在与Broadcom 的BCM2133 EDGE/GPRS/GSM基带子系统集成后，可组成完整的WCDMA与EDGE（WEDGE）多模解决方案。
松下移动通信公司项目管理部总经理Noritake Okada说：“Broadcom先进的3G解决方案帮助我们满足了对技术精益求精的日本市场的需求。软银 705P的手机用户非常重视产品的推出速度和可靠性。Broadcom积极响应我们的需求，并提供了可靠、出色的3G解决方案。”
