在今天开幕的台积电技术论坛上，台积电除了公布5nm、4nm、3nm工艺进展之外，还正式宣布建设新的研发中心，预计将有8000多名工程师投入到一条先进工艺生产线上，目的是攻克2nm工艺。
前不久台积电以36.5亿新台币的价格收购了同样位于南科工业园的力特公司的偏振光厂房，要建设新的生产厂，不过台积电官方没有明确这个工厂是为2nm研发中心准备的。
由于订单大增，今年以来台积电已经投入上百亿新台币购买土地以便扩张产能。
目前不论三星还是台积电，半导体工艺已经做到了3nm级别，技术研发基本完成，剩下的就是建厂量产的问题了。
2nm工艺是3nm之后的一次重要迭代，与三星激进地选择在3nm节点就导入GAA环绕栅极工艺不同，台积电更为保守，在2nm节点才导入GAA工艺，所以2nm节点对他们而言是一次重要的技术升级。
台积电此前提到2nm工艺技术研发顺利，已经取得重大突破，成功找到切入GAA工艺的路径。
不过目前来看，2nm工艺的研发其实远没有结束，台积电也只是刚刚开始，依然需要投入大量资源，这8000多名工程师就是必要条件之一，这也彰显了台积电未来继续保持工艺领先优势的决心。
