8月25日消息,据报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。
虽然3nm工艺还未投产,2nm工艺也还在研发阶段,但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。
台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息,源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示,秦永沛透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地目前已经获得。
新竹是台积电总部所在地,先进工艺的工厂建在新竹也在意料之中,在2nm工艺的工厂建成之后,台积电在新竹科学园区的工厂就会更多。
台积电旗下目前共有13座晶圆厂,其中6座在新竹,分别是12英寸超大晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂和晶圆八厂,以及6英寸晶圆的晶圆二厂。
除了6座晶圆厂,台积电旗下的4座封测工厂中,先进封测一厂也在新竹科学园区。
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