苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5nm制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进，预计这样的5nm芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone 12。
据传，A14是苹果首个基于台积电5nm制程工艺制造技术的芯片组产品，这将为苹果iPhone带来性能或功效的提高。媒体Macworld的杰森·克罗斯（Jason Cross）估计，iPhone 12的运算处理能力与15英寸MacBook Pro相当。
台积电在其年度技术研讨会上，就其5nm制程工艺技术对提高苹果芯片性能的程度给出了数字描述。根据这些数字，著名硬件评测网站AnandTech提供了一个芯片改进程度的图表。
目前用于iPhone 11的A13芯片组，是基于台积电7nm制程工艺技术（N7)制造，而5nm制程工艺技术(N5)，预计将用于苹果A14芯片组的制造。
芯片性能和电耗两项参数往往二者不能兼得。比如这次，要么保持芯片性能不变，将电耗降低30%；要么性能提高15%，电耗保持不变；或在两者之间寻求一个平衡。
但历史告诉我们，在提升芯片硬件水平时，苹果一直以来很看重iPhone处理器性能的改善。与A13芯片相比，苹果A14芯片性能上至少快15%以上, 功耗（耗电）将降低30%。
根据AnandTech称，台积电工厂已经开始批量生产5nm制程工艺技术芯片组。 苹果的下一代A14处理器，预计是台积电使用该先进技术生产的首批芯片产品之一。
台积电还在向3nm制程工艺技术推进，3nm技术可能比5nm技术在电耗上降低25%至30%，性能上快10%至15%。预计台积电的3nm技术芯片将在2022年下半年进入生产阶段。
当然，这些数字代表的只是硬件水平的提升。苹果可能将对iOS作进一步优化，以适应硬件的这些升级。
预计苹果将在2020年推出四款iPhone产品，即显示屏为5.4英寸和6.1英寸的iPhone 12，以及显示屏为6.1英寸和6.7英寸的iPhone 12 Pro。 这几款都将具有5G功能。
