realme X7 Pro评测:最轻薄的天玑1000+旗舰 性能和手感兼得
  • 傲腾
  • 2020年09月02日 18:04
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二、外观:直屏设计+AG玻璃后盖 重量184g且厚度仅有8.5mm

realme X7 Pro评测:最轻薄的天玑1000+旗舰 性能和手感兼得

realme X7 Pro的外包装十分简洁,正面仅有realme的LOGO和X7 Pro的字样,整体也是延续了realme一如既往的黄色主题。

realme X7 Pro评测:最轻薄的天玑1000+旗舰 性能和手感兼得

手机正面,熟悉的打孔设计。realme X7 Pro采用了一块120Hz刷新率的三星E3材质AMOLED屏幕,直屏外加COP封装,不用担心两侧边角发生畸变,更有着旗舰级的窄下巴。

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正面采用左上挖孔的设计,顶部中央有明显的开孔,同时支持双扬声器,所以外放音质也不错。

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下巴特写,可以近距离感受下COP封装下的边框宽度。

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手机背面就是realme X7 Pro最为亮眼的机身后盖的设计。AG磨砂玻璃后盖既能防指纹,也能让手机背部具有别样的质感。一句”DARE TO LEAP“感越级的标语,与背部整体采用不同的纹路来呈现不同的光泽,这种撞色的设计更是让realme X7 Pro显得个性十足。

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本次主打的“C位色”,在室外阳光的照射下更是呈现出了不一样的色彩,随着照射角度的变化。除了后盖本身的蓝色底色外,渐变的彩色光纹以及边角自身玻璃的光泽,让整个手机后盖更具美感。

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realme X7 Pro采用了矩形后摄模组,主摄为索尼IMX 686,外加一颗800万像素广角、500万像素微距和200万像素复古人像镜头,共同构成了后置四摄影像系统。

realme X7 Pro评测:最轻薄的天玑1000+旗舰 性能和手感兼得

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接口方面,realme X7 Pro的顶部仅有一个麦克风开孔,而在底部则提供了一个type-C,其他诸如SIM卡槽、麦克风、扬声器也都集中于此。

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realme X7 Pro支持65W快充,提供的氮化镓电源适配器也支持65W的最大输出功率。


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