北京时间10月9日0点，AMD首席执行官——Dr. Lisa Su在线上发布了AMD ZEN 3架构，搭载本代架构的产品是AMD 锐龙5000系列。

据更早前的消息，这代处理器应该叫4000系列，但可能AMD是想要把代际之间的标号统一，让ZEN 2架构和ZEN 3架构有所区分，方便大家了解差异，所以直接直接将系列名改为5000系列。

ZEN 3架构依然基于7nm制作工艺打造，核心优势是提升了Boost加速频率，发布会上AMD也称会有19%的IPC提升。

ZEN 3架构使用了全新的核心布局，基于全新的缓存拓扑设计，其他核心内的元件基本与上一代ZEN 2保持一致，同样的I/O die，主要差异体现在CCX单元之中。

而实际我们也在发布会当中展示的游戏帧数测试当中看到了ZEN 3的游戏表现，在发布会现场实际演示的《古墓丽影：暗影》中锐龙9 5900X比锐龙9 3900XT高了40帧。

基于ZEN 3架构打造的锐龙5000系列处理器将会在11月5日全球开卖，首发型号就将覆盖几乎全部的产品层级，桌面级旗舰型号AMD Ryzen 9 5950X，拥有16核32线，4.9GHz Boost频率，72MB L2+L3缓存，105W TDP，售价799美刀。

另外中高端游戏市场的AMD Ryzen 9 5900X，AMD Ryzen 7 5800X，AMD Ryzen 5 5600X，分别搭载12核、8核、6核，Boost频率4.8、4.7、4.6，售价为549美刀、449美刀、299美刀。

随着ZEN 3的发布，意味着B550芯片组主板迎来了超级搭档！B550芯片组最大的优势在于PCIE 4.0和超频性能。

PCIe 4.0到底有多快？目前主流的的PCIe 3.0规范，信号速率为8GT/s，编码方式是128b/130b模式，即每传输128个Bit，需要发送130个Bit。那么，PCIe 3.0协议的每一条Lane支持 8 * 128 / 130 = 7.877 Gbps = 984.6 MB/s 的速率，一条PCIe 3.0 x16的通道，x16的可用带宽为 7.877*16 = 126.031 Gbps = 15.754 GB/s，双向带宽高达31.5GB/s。

而PCIe 4.0，则是将这个带宽再翻一倍。带宽越大，能够瞬间传输的数据也就越多，这意味着新的芯片Lane４条就可以达到８条甚至16条的能力。

但从发布会的消息来看，这次ZEN 3处理器售价比上代有所提高，也许真的是生产成本的提升所导致，这时候主板的性价比优势更应发挥出来，而性价比主板就不能不提到“帮主”铭瑄。

铭瑄新系列的主板、30系的显卡，都值得大家期待，毕竟在DIY硬件市场价格普遍上涨的情况下，性价比更显珍贵！

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