10.1假期刚过，AMD就发布了全新一代的锐龙5000系列处理器，升级到了Zen3架构，IPC性能大涨19%，游戏性能直接飙升26%，在单核及游戏上已经超越对手，这次是彻底翻身了。
Zen3架构很好很强大，但是在制程工艺上还有一个问题没确认，那就是到底是否真的如传闻那样升级到了增强版的N7+工艺？
早期的官方路线图还是7nm+工艺
在早期流传的路线图上，Zen3上标注的是7nm+，传闻还会使用EUV工艺，不过今年的3月份财务分析师大会之后，官方对工艺的描述有了变化，Zen3及即将发布的RDNA2都变成了7nm工艺。
那Zen3到底是什么工艺呢？外媒在求证之后，AMD表示锐龙5000系列处理器使用的是锐龙3000XT系列一样的工艺，是更成熟的7nm，但不完全是7nm+工艺。
此前我们报道过，台积电的7nm节点有三种工艺——常说的7nm指的是N7，是最早量产的7nm，锐龙3000及锐龙4000 APU都是如此。
此外，7nm还有N7P增强版工艺（常说的是7nm+），还有7nm+ EUV工艺，后者主要是使用了EUV光刻机，而N7P跟N7完全兼容，性能提升7%，功耗降低10%。
总之，台积电的新工艺上有点乱，三种7nm其实区别并不大，主要是台积电为了保证进度而推出的不同分支。
回到AMD这边来，此前统一改名为7nm工艺时就有预感不可能采用增强版的7nm+工艺了，现在可以确认了——锐龙5000/Zen3的7nm工艺也就是之前的7nm工艺优化一下，其实并没有什么重大升级。
对AMD来说，这样做应该可以最大化利用现有的资源，毕竟N7P工艺的代工价格也只会更高，EUV版的7nm就更贵了。
