Intel曾经为公司确立了六大支柱，然而随着闪存业务卖给SK海力士，内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。
而被Intel比作基石支柱的制程和封装，似乎也要有所动摇了。
Intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产，以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境。
日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理Raja Koduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动（1000X More Compute for AI by 2025），再度让外界猜测Intel已经想得很明白了。毕竟，去年他还亲自造访三星晶圆工厂。
不过，CEO司睿博强调，Intel没有决定哪种芯片外包，外包给哪位客户。从Raja的角度，起码代表了三星外包Intel显示芯片的可能性。
为了打消疑虑，司睿博强调Intel不会放弃先进工艺，暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看，台积电可能看不上Intel的短期单子，三星的客户则没有那么满载，且价格也稍便宜点。
另外，Intel即便外包，针对的也是2023年之后的产品。
