骁龙875跑分曝光:较865+提升35% 比麒麟9000更强
  • 朝晖
  • 2020年10月31日 16:23
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根据此前发布的邀请函,高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘,改为线上举办

骁龙875内部代号Lahaina,将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息,即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发,小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。

骁龙875跑分曝光:较865+提升35% 比麒麟9000更强

今日, 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基准测试显示,骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比,骁龙865+的成绩为629245。

如果成绩属实,骁龙875的提升幅度相当可观,接近35%。

另外,安兔兔官方放出的实测成绩显示,麒麟9000的成绩性能模式下轻松突破72万,达到721462分,24核G78 GPU表现十分抢眼。

但即便如此,按照上述爆料,骁龙875还要再强17%以上。

骁龙875跑分曝光:较865+提升35% 比麒麟9000更强

据此前消息,高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。

据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

到底是否如此,12月见分晓。

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