在今年的进博会上，高通第三次亮相参会。高通公司中国区董事长孟樸此前接受采访时表示，高通将展示与中国伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR及工业物联网等领域取得的成果，未来将与中国产业紧密结合、深入合作、共同深耕，为推进双循环发展贡献力量。

孟樸认为，进博会是中国开展对外经贸合作的一个非常好的平台，今年的进博会更具特殊意义。很多世界500强企业都借助进博会这一平台，找到了更多领域的合作伙伴。今年高通的参会主题是“随5G，至万物”，展示5G技术的最新发展和未来趋势，以及5G技术赋能所带来的众多行业变革。本届进博会期间，高通还重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。

中国正在推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。在疫情期间，高通保证了供应链的安全，不仅为用户带来优秀的5G终端和服务，也助力中国厂商在海外5G市场的增长，在支持中国企业开拓海外市场、促进新发展格局方面发挥了积极作用。

自去年5G商用以来，随着在全球的商用进程不断提速，5G已迎来规模化拓展之年。目前，全球已有超过90家运营商推出了5G网络，在40多个国家进行了部署，大约300家运营商正在投资5G技术，预计未来几年全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长。在中国市场开展业务20多年来，高通与中国产业保持密切合作，以科技赋能中国伙伴的创新。目前，高通与中国生态伙伴的5G技术合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业。

高通将进一步通过技术赋能国内产业，在多个领域推动中国数字经济的快速发展，成为科技领域合作的稳定力量。孟樸表示，今年以来高通愈发感到全球化对行业和国家的重要性。高通所处的半导体行业走在全球化最前端，全球化程度也最为深入。高通将会继续做全球化的积极推动者。

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