过去4年的四代Zen架构（算上Zen+），AMD并没有“挤牙膏”，而是一次次地奉上架构、IPC、工艺制程的提升惊喜，从而在x86 CPU市场逐渐收复失地。
Zen3是AM4接口时代的终极和巅峰之作，AMD得以在单核上反超对手，甚至祭出了全球最快的游戏处理器锐龙9 5950X，风光无限。
关于Zen3架构，此前我们做过深度解析，感兴趣的可移步。抛开纸面，硬件发烧友Fritzchens Fritz索性直接开盖之，并“暴力”撕下内核裸片，奉上不可多见的珍贵留影。
可以看到，锐龙5 5600X是由一颗CCD核+一个I/O核组成（小号的是台积电7nm工艺的CCD核，大号是GF 12nm工艺的I/O核）。CCD内包含8颗Zen3物理核心以及缓存，I/O核内则是内存、输入输出控制模块。
图为纸面介绍
Zen3相较于Zen2最大的变化就是CCD，Zen2是一个CCD内有两个CCX，每个CCX内是四个物理核心+16MB三缓，Zen3则是一个CCD内一个CCX，每个CCX是8个物理核心+32MB三缓。
当然，锐龙5 5600X为6核，所以CCX内屏蔽了两颗物理核心。借助透视图，也能部分想象出Zen3 CCD的内部结构。
另外，仔细看，作者还拍到了晶圆上的AMD Logo。
