统计数据显示，去年，台积电囊括了全球一半的晶圆生产，第二位的三星则只有18%。
不过，三星已经提出了投资1160亿美元（约合7623亿元）的宏伟计划，力争反超台积电成为全球最大的晶圆代工企业。
来自Digitimes的最新消息称，中国芯片设计厂商们似乎对三星的工艺很满意，已经显著增加了对后者14nm及以上工艺的下单量。
尽管当年三星14nm的A9处理器（iPhone 6s）表现不佳，被一些用户认为是“漏电翻车”的存在，但经过后续的演进，已经得到不少头部客户的认可。
目前，三星量产的最先进工艺是5nm，Exynos 1080已经采用，据说后续可能打入M1/M1X处理器供应链，甚至独家包揽了全部骁龙875的单子。
另外，三星还信誓旦旦要在2022年量产3nm，而且是技术难度更高的GAA晶体管，台积电要等到2024年的2nm才会放弃FinFET晶体管换用GAA。
图为晶圆示意图
