12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。
然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。
力积电今年上半年合并营收222.3亿元，毛利率达25％，营业利益率13％，税后净利20.3亿元，每股净利0.65元。力积电累计前10个月合并营收377.94亿元，与去年同期相较成长83.8％。力积电预计12月上旬重新挂牌（此前曾于2012年12月退市），6个月后申请上市，预计明年第四季前可完成IPO。
黄崇仁表示，力晶已偿还1200亿元债务，是唯一下市后不经重整持续营运的半导体厂，现已分割重组成力晶及力积电，由力积电挂牌上市。力晶过去DRAM仰赖尔必达等技术母厂授权，但力积电21/1x nm DRAM制程、40/28nm逻辑制程等技术已是自行开发，而且掌握新一代3D封装及AI Memory技术。
黄崇仁表示，未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％ ，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。
黄崇仁表示，半导体产业现在若要兴建新晶圆厂，一定会投资制程最先进的晶圆厂，而包括28nm或40nm等成熟制程晶圆厂的投资建厂少之又少，然而盖新晶圆厂的成本太高昂，由盖厂到可以量产至少要三年时间，而目前来看近期在成熟制程有投资建厂计划，只有力积电的铜锣厂在明年3月动土。
总体来看，新产能缓不济急，产能会一路缺到2022年之后。
