一、前言：祖传风之力加持 技嘉RTX 3060 Ti魔鹰PRO与公版同步上市
在帕斯卡年代，凭借着风之力散热器，技嘉GTX 1080 XTRME GAMING在温度与控制方面独步天下，稳居顶级非公的行列。
甚至是采用了风之力散热系统的技嘉GTX 1070 G1 GAMING显卡，只需要2条热管，其温度和噪音表现就比大部分4热管的非公GTX 1070更强。
12月1日，GeForce RTX 3060 Ti正式发布，这是目前为止唯一一款定价在3000元以下的安培显卡，性能却要比上代6000元的RTX 2080 SUPER更强。技嘉也同步发售了搭载风之力散热器的RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰。
技嘉RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰搭载的是风之力散热系统，3个刀刃式风扇、5条软磁粉复合式热管以及三段式散热片拥有非常强劲的散热效能，同时其噪音表现也非常优秀。
以上为GPU-Z的截图。RTX 3060 Ti魔鹰PRO拥有4864个流处理器，80个ROP单元和152个纹理单元，显存容量8GB，显存频率14GHz，带宽448GB/s，以上这些与公版都毫无二致。
不过，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的Boost频率高达1770MHz，比公版的1665MHz高出了105MHz。同时
风之力散热系统的威力相信大家在帕斯卡时代就已领会到了，在这里再介绍一下：
特殊的刀刃式扇叶设计，通过扇叶边缘的三角立体造型以及扇叶叶面的导流沟槽，可在同转速下带来更多的进风量。
RTX 3060 Ti魔鹰PRO一共采用了3个刀刃式风扇，位于正中央的风扇旋转方向与左右风扇相反，让邻近的风扇风流导向统一方向，加强风压与减少扰流，从而引导气流有效的将热量从显卡的上下两侧排出，使得整体散热性能更高。
独家软磁粉复合式热管，结合了传统沟槽式和铜粉烧结式两种热管结构，通过双重传导媒介有效增加散热能力。RTX 3060 Ti魔鹰PRO有5条软磁粉复合式热管。
二、外观：10相供电设计+3风扇5热管风之力散热器
RTX 3060 Ti魔鹰PRO正面配备了3个直径为82mm的刀刃式风扇，左右两颗以逆时针旋转、中央风扇顺时针旋转，借此降低三扇扰流，带给散热器更多的散热气流。
显卡的三围是28.8 x 11.5 x 5.1cm，可以兼容大部分中塔机箱。
正逆转刀锋风扇。
底部视角图，2.5槽的厚度。
顶部有一个BIOS切换按钮，可以在静音与性能模式之间自由切换。其实2个BIOS的TDP都是240W，性能是一样的。静音模式下风扇转速会控制在1500RPM，代价就是温度会高一些。
2个DP 1.4与2个HDMI 2.1接口。
8+6Pin供电接口，理论上能提供300W的供电能力，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W。
磨砂工艺的一体化金属背板。
在背板的尾端采用了镂空设计，气流可以直接穿透显卡，以提升散热效率。
三段式散热器，5条软磁粉复合式热管直触散热，从上图可以看到每一段散热片都至少穿插着4条热管。
定制的一体式散热设计使核心、显存、供电MOS管与散热片全部接触，有效降低工作温度，避免MOS管过热引发的满载降频。
5条纯铜热管采用了直触式结构对GPU核心进行散热。
PCB板比公版稍长一些，10相数字供电电路设计。
PCB板背面，芯片背部是钽电容+MLCC电容的组合。
GA104-200- A1核心，4864个流处理器，核心面积392.5mm2，拥有174亿个晶体管。
周围是三星GDDR6显存，一共有8颗，单颗容量1GB，总容量8GB。频率14GHz，位宽256Bit，显存带宽448GB/s。
RTX 3060Ti魔鹰PRO的PCB板很短，供电接口是采用了延长线的世界方式固定在金属背板上的。
三、理论性能测试：3DMark最高温度62度
测试平台如下：
1、3DMark
在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中，RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了14452分，核心温度最高62℃，核心运行最高频率为1950Hz，最高风扇转速1745RPM，最高功耗231W。
在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中，RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了7328分，核心温度最高62℃，核心运行最高频率为1950MHz，最高风扇转速1727RPM，最高功耗240W。
在3DMark的测试中，2K分辨率下，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的成绩还稍逊于公版，不过差距可以忽略不计，与RTX 2080 SUPER相比则有7%的优势。
在4K分辨率下，RTX 3060Ti魔鹰PRO比公版要快了1%，比RTX 2080 SUPER快了10.5%。
2、3DMark Time Spy
在2K分辨率3DMark Time Spy测试中，RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了11861分，核心温度最高63℃，核心运行最高频率为1950MHz，最高风扇转速1870RPM，最高功耗245W。
在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中，RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了5788分，核心温度最高62℃，核心运行最高频率为1950MHz，最高风扇转速1741RPM，最高功耗243W。
在3DMark Time Spy测试中，2个分辨率下，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的性能都比公版要高出1%，比RTX 2080 SUPER则高了5~10%。
四、游戏性能测试：“只”比公版强了2%
1、APEX英雄
2、刺客信条：奥德赛
3、德军总部：新血脉
4、地平线：零之曙光
5、孤岛惊魂5
6、古墓丽影：暗影
7、绝地求生
8、微软模拟飞行2020
9、使命召唤：战区
10、死亡搁浅
11、巫师3
12、无主之地3
13、战争机器5
这里只向大家展示1080P与2K的数据汇总:
在1080P分辨率下，RTX 3060 Ti魔鹰PRO比公版要强了1%，比RTX 2080 SUPER则要快了4%。
2K分辨率下的表现与1080P完全相同，RTX 3060 Ti魔鹰PRO同样是比公版要快了2%，比RTX 2080 SUPER则快了5%。
五、温度与功耗测试：静音模式下烤机也只有68度 风扇转速1500RPM
1、温度测试
使用Furmark来对RTX 3060 Ti魔鹰PRO进行烤机测试，测试是室温为26度。
首先是性能模式，将Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行10分钟之后，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的温度稳定在62度附近，显卡的功耗维持在240W上下。满载时风扇转速为1852RPM，
下面是切换到静音BIOS后的温度表现：
同样是运行FurMark 10分钟之后，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的温度会上升到68度，功耗依然是240W，但是风扇转速大幅度降低到了1538RPM，几乎听不到噪音。
2、功耗测试
分别测试待机、与Furmark烤机功耗，另外我们还会加上游戏功耗测试，测试的游戏项目为《巫师3》。
测试所用的电源为威刚XPG CORE REACTOR 850 GOLD金牌电源。
RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP高达240W，比公版的200W高了20W。
实测在运行《巫师3》的时候RTX 3060 Ti魔鹰PRO平台的整机功耗达到了347瓦，比公版高了35瓦；使用FurMark程序进行烤机时，整机功耗达到了354W，比公版要高了34W。
六、总结：卖点就是强大的散热效能
RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰的性能其实并不出彩，只比公版强了2%，比RTX 2080 SUPER强了6%，这样的性能已足以满足2K分辨率下流畅运行当前的3A大作，我们所测试的项目，都能在最高画质下获得超过60FPS的帧率。
不过，这块显卡的最大卖点显然就是其强大的散热效能。虽然RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP比公版足足高了40W之多，但是在运行3DMark时，最高温度只有63度，风扇转速1700RPM；长时间的FurMark烤机，它最高温度也只有62度，比公版低了8度左右，风扇转速也只有1850RPM。
另外RTX 3060 Ti魔鹰PRO内置2个BIOS，玩家可以在静音与温度之间做出抉择。如果选择静音模式，可以将高负载下风扇的转速从原来1850RPM降低到1530RPM，此时几乎听不到风扇的声音，代价就是GPU温度会上升到68度，与公版的烤机温度相当。但是不要忘了，RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W，而公版只有200W。
虽然技嘉RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰的卖点不是性能，但是如果玩家愿意手动超频，还能获得6%的帧率提升，性能上已经可以摸到RTX 2080 Ti的尾灯了。同时在风之力散热系统的压制之下，超频后的温度和噪音表现也相当优秀，好于市面上大部分同档次显卡。
