祖传风之力!技嘉RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰评测:散热是最大卖点
  • 流云
  • 2020年12月01日 23:06
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一、前言:祖传风之力加持 技嘉RTX 3060 Ti魔鹰PRO与公版同步上市

在帕斯卡年代,凭借着风之力散热器,技嘉GTX 1080 XTRME GAMING在温度与控制方面独步天下,稳居顶级非公的行列。

甚至是采用了风之力散热系统的技嘉GTX 1070 G1 GAMING显卡,只需要2条热管,其温度和噪音表现就比大部分4热管的非公GTX 1070更强。

12月1日,GeForce RTX 3060 Ti正式发布,这是目前为止唯一一款定价在3000元以下的安培显卡,性能却要比上代6000元的RTX 2080 SUPER更强。技嘉也同步发售了搭载风之力散热器的RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰。

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技嘉RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰搭载的是风之力散热系统,3个刀刃式风扇、5条软磁粉复合式热管以及三段式散热片拥有非常强劲的散热效能,同时其噪音表现也非常优秀。

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以上为GPU-Z的截图。RTX 3060 Ti魔鹰PRO拥有4864个流处理器,80个ROP单元和152个纹理单元,显存容量8GB,显存频率14GHz,带宽448GB/s,以上这些与公版都毫无二致。

不过,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的Boost频率高达1770MHz,比公版的1665MHz高出了105MHz。同时

风之力散热系统的威力相信大家在帕斯卡时代就已领会到了,在这里再介绍一下:

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特殊的刀刃式扇叶设计,通过扇叶边缘的三角立体造型以及扇叶叶面的导流沟槽,可在同转速下带来更多的进风量。

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RTX 3060 Ti魔鹰PRO一共采用了3个刀刃式风扇,位于正中央的风扇旋转方向与左右风扇相反,让邻近的风扇风流导向统一方向,加强风压与减少扰流,从而引导气流有效的将热量从显卡的上下两侧排出,使得整体散热性能更高。

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独家软磁粉复合式热管,结合了传统沟槽式和铜粉烧结式两种热管结构,通过双重传导媒介有效增加散热能力。RTX 3060 Ti魔鹰PRO有5条软磁粉复合式热管。

二、外观:10相供电设计+3风扇5热管风之力散热器

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RTX 3060 Ti魔鹰PRO正面配备了3个直径为82mm的刀刃式风扇,左右两颗以逆时针旋转、中央风扇顺时针旋转,借此降低三扇扰流,带给散热器更多的散热气流。

显卡的三围是28.8 x 11.5 x 5.1cm,可以兼容大部分中塔机箱。

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正逆转刀锋风扇。

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底部视角图,2.5槽的厚度。

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顶部有一个BIOS切换按钮,可以在静音与性能模式之间自由切换。其实2个BIOS的TDP都是240W,性能是一样的。静音模式下风扇转速会控制在1500RPM,代价就是温度会高一些。

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2个DP 1.4与2个HDMI 2.1接口。

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8+6Pin供电接口,理论上能提供300W的供电能力,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W。

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磨砂工艺的一体化金属背板。

在背板的尾端采用了镂空设计,气流可以直接穿透显卡,以提升散热效率。

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三段式散热器,5条软磁粉复合式热管直触散热,从上图可以看到每一段散热片都至少穿插着4条热管。

定制的一体式散热设计使核心、显存、供电MOS管与散热片全部接触,有效降低工作温度,避免MOS管过热引发的满载降频。

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5条纯铜热管采用了直触式结构对GPU核心进行散热。

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PCB板比公版稍长一些,10相数字供电电路设计。

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PCB板背面,芯片背部是钽电容+MLCC电容的组合。

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GA104-200- A1核心,4864个流处理器,核心面积392.5mm2,拥有174亿个晶体管。

周围是三星GDDR6显存,一共有8颗,单颗容量1GB,总容量8GB。频率14GHz,位宽256Bit,显存带宽448GB/s。

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RTX 3060Ti魔鹰PRO的PCB板很短,供电接口是采用了延长线的世界方式固定在金属背板上的。

三、理论性能测试:3DMark最高温度62度

测试平台如下:

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1、3DMark

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在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中,RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了14452分,核心温度最高62℃,核心运行最高频率为1950Hz,最高风扇转速1745RPM,最高功耗231W。

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在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中,RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了7328分,核心温度最高62℃,核心运行最高频率为1950MHz,最高风扇转速1727RPM,最高功耗240W。

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在3DMark的测试中,2K分辨率下,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的成绩还稍逊于公版,不过差距可以忽略不计,与RTX 2080 SUPER相比则有7%的优势。

在4K分辨率下,RTX 3060Ti魔鹰PRO比公版要快了1%,比RTX 2080 SUPER快了10.5%。

2、3DMark Time Spy

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在2K分辨率3DMark Time Spy测试中,RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了11861分,核心温度最高63℃,核心运行最高频率为1950MHz,最高风扇转速1870RPM,最高功耗245W。

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在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中,RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了5788分,核心温度最高62℃,核心运行最高频率为1950MHz,最高风扇转速1741RPM,最高功耗243W。

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在3DMark Time Spy测试中,2个分辨率下,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的性能都比公版要高出1%,比RTX 2080 SUPER则高了5~10%。

四、游戏性能测试:“只”比公版强了2%

1、APEX英雄

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2、刺客信条:奥德赛

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3、德军总部:新血脉

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4、地平线:零之曙光

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5、孤岛惊魂5

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6、古墓丽影:暗影

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7、绝地求生

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8、微软模拟飞行2020

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9、使命召唤:战区

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10、死亡搁浅

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11、巫师3

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12、无主之地3

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13、战争机器5

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这里只向大家展示1080P与2K的数据汇总:

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在1080P分辨率下,RTX 3060 Ti魔鹰PRO比公版要强了1%,比RTX 2080 SUPER则要快了4%。

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2K分辨率下的表现与1080P完全相同,RTX 3060 Ti魔鹰PRO同样是比公版要快了2%,比RTX 2080 SUPER则快了5%。

五、温度与功耗测试:静音模式下烤机也只有68度 风扇转速1500RPM

1、温度测试

使用Furmark来对RTX 3060 Ti魔鹰PRO进行烤机测试,测试是室温为26度。

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首先是性能模式,将Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行10分钟之后,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的温度稳定在62度附近,显卡的功耗维持在240W上下。满载时风扇转速为1852RPM,

下面是切换到静音BIOS后的温度表现:

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同样是运行FurMark 10分钟之后,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的温度会上升到68度,功耗依然是240W,但是风扇转速大幅度降低到了1538RPM,几乎听不到噪音。

2、功耗测试

分别测试待机、与Furmark烤机功耗,另外我们还会加上游戏功耗测试,测试的游戏项目为《巫师3》。

测试所用的电源为威刚XPG CORE REACTOR 850 GOLD金牌电源。

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RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP高达240W,比公版的200W高了20W。

实测在运行《巫师3》的时候RTX 3060 Ti魔鹰PRO平台的整机功耗达到了347瓦,比公版高了35瓦;使用FurMark程序进行烤机时,整机功耗达到了354W,比公版要高了34W。

六、总结:卖点就是强大的散热效能

RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰的性能其实并不出彩,只比公版强了2%,比RTX 2080 SUPER强了6%,这样的性能已足以满足2K分辨率下流畅运行当前的3A大作,我们所测试的项目,都能在最高画质下获得超过60FPS的帧率。

不过,这块显卡的最大卖点显然就是其强大的散热效能。虽然RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP比公版足足高了40W之多,但是在运行3DMark时,最高温度只有63度,风扇转速1700RPM;长时间的FurMark烤机,它最高温度也只有62度,比公版低了8度左右,风扇转速也只有1850RPM。

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另外RTX 3060 Ti魔鹰PRO内置2个BIOS,玩家可以在静音与温度之间做出抉择。如果选择静音模式,可以将高负载下风扇的转速从原来1850RPM降低到1530RPM,此时几乎听不到风扇的声音,代价就是GPU温度会上升到68度,与公版的烤机温度相当。但是不要忘了,RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W,而公版只有200W。

虽然技嘉RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 8G魔鹰的卖点不是性能,但是如果玩家愿意手动超频,还能获得6%的帧率提升,性能上已经可以摸到RTX 2080 Ti的尾灯了。同时在风之力散热系统的压制之下,超频后的温度和噪音表现也相当优秀,好于市面上大部分同档次显卡。

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