昨晚中国台湾出现了6.7级地震,整个岛屿都有明显震感,不过地震并没有带来人员伤亡。此外,之前担心的地震影响半导体产能的风险也已经排除,台积电、美光等CPU代工、内存生产未受影响。
这次地震位于台湾东部海域,台湾DRAM产业多集中在北部与中部,地震后各厂都陆续进行停机检查,经确认各厂皆未发现重大机台损害,因此生产方面仍正常运行,并未造成实际重大产能流失。
晶圆代工方面,台积电、联电、世界先进等主要代工厂也在事后做了停机检查,已经确认没有什么影响,生产还会继续,目前代工产能依然是供不应求。
尽管地震导致的生产中断风险现在可以排除,但是当前的半导体市场依然存在很多变数,一方面是晶圆代工产能吃紧,频传涨价消息,而内存价格今年还是在跌,但前不久美光的工厂出现了跳电事故,尽管也没有明显影响,但内存市场的风向已经变了,最快明年Q1季度就会止跌回升。