对于芯片代工龙头，台积电正在加大自己的研发费用，从而获得更领先的优势。
据报道称，晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高，同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。
报道中还提到，台积电预计2021年随着3nm产能建设，以及美国5nm工厂制造，资本开支将超过200亿美元。
最新的调查中还显示，在疫情导致对居家办公和娱乐设备需求增加、5G智能手机大量推出、5G基站大规模建设等的推动下，全球芯片代工市场在2020年大幅增长，研究机构预计规模达到了846.52亿美元，同比增长率高达23.7%。
对于2021年，研究机构预计全球芯片代工市场的规模仍将继续增长，但同比增长率较2020年将明显放缓。
之前有消息称，台积电正在筹集更多的资金，为的是向ASML购买更多更先进制程的EUV光刻机，而这些都是为了新制程做准备。
据悉，台积电在材料上的研究，也让1nm成为可能。台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道。
此外，台积电正为2nm之后的先进制程持续觅地，包含桥头科、路竹科，均在台积电评估中长期投资设厂的考量之列。
