联发科天玑旗舰新品来了!即将发布最硬核的3.0GHz A78
  • cici
  • 2021年01月11日 10:55
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一个多月前,联发科在媒体沟通会上面向全球媒体预告了即将发布得全新天玑5G旗舰平台。根据官方消息,全新旗舰平台将采用6纳米制程,并将搭载业界最高得3.0GHz主频A78超大核。

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今天,联发科官方微博发布了天玑新品发布会海报,正式预告将于1月20日发布天玑新品。从天玑新品的预告海报来看,流光溢彩的画面聚焦在了“感观”两个字上,作为一直十分重视用户体验的天玑系列5G芯片,新品或许将在影像方面带来惊喜。

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2020年,伴随着5G网络的成熟和普及,以及移动终端性能的不断提升,手机用户的使用习惯和需求也发生了巨大变化。视频和直播跃然成为当下的主流媒体形式,甚至超过游戏、购物成为手机用户的最大娱乐应用,5G手机的影像、影音功能变得越来越重要,而OPPO、vivo等众多手机厂商也都在2020年推出了以影像功能为核心卖点的5G拍照手机、视频手机。

大多数人都以为手机影像、影音功能的好坏主要依赖于手机厂商选用的镜头、屏幕,但其实SoC芯片作为手机的心脏,是输出所有影音影像功能的核心基础,从芯片底层的优化,能大幅提升手机的拍照、视频等影音影像的多媒体体验。联发科自发布天玑系列5G SoC开始,就运用独立AI处理器APU的算力,结合独家技术来提升手机拍照、视频的用户体验,此次即将发布的天玑新品,也极有可能将在多媒体技术上迎来全新的升级和迭代,迎接即将到来的全民多媒体创作时代。

自从2019年底发布第一款天玑5G SoC以来,到如今短短的一年时间,联发科天玑凭借在5G技术方面的出色表现,以及快速且完整的产品布局,获得了行业和市场的认可,在移动芯片市场的份额也取得了大幅提升。在2021年开年,希望联发科天玑能继续为市场带来更具有想象力和创新力的5G产品和技术。

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