尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。
有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计（X1+A78+A55）。
最新消息称，定于2021年底发布的骁龙895，将重回台积电制造，预计基于后者的第二代5nm工艺制造，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前，台积电的第一代5nm已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上，它们的表现均获得了肯定，至少没有像骁龙888这样的争议。
另外，报道还提到，高通还有意将部分订单转包给台积电，比如未来iPhone 13采用的X60基带等。
当然，考虑到骁龙888刚刚问世，骁龙895的神秘面纱显然还有段时间才能揭晓，到底高通的选择如何我们拭目以待。毕竟，当年骁龙810也是台积电代工，有观点强调，归根结底其实还是芯片的底层设计优化攸关最终表现。
