性能可挑战RTX 3070?Intel DG2独显用上6nm EUV工艺
  • 宪瑞
  • 2021年01月12日 20:45
  • 0

今天Intel发布了50多款CPU处理器,涵盖了四大领域。他们的GPU芯片也在进行中,首款独显DG1主要用在了笔记本上,第二款独显DG2就有可能抢RTX 3070显卡的市场了。

DG2独显会使用Intel针对高性能游戏领域开发的Xe HPG架构,还会支持光线追踪,性能不低。

前不久Intel的显卡驱动中泄漏了DG2显卡的部分规格,明确提到了两款DG2型号,分别标注了512 SKU128 SKU自然就是512单元(4096核心)128单元(1024核心)

假如是4096个计算单元,那这样的性能到底如何呢?不同架构不好直接比较,但路透社最新消息称DG2独显的定位是400600美元之间的显卡。

以上限来看,600美元售价的显卡已经是高端级别了,RTX 3080的官方建议价是699美元,RTX 3070显卡则是499美元。

按照这个爆料,DG2独显的性能最高可以挑战RTX 3070级别的了,退一步说400美元的价格也是RTX 3060显卡的定价水平了。

此外,消息称还给出了DG2显卡的制造工艺,是台积电6nm EUV工艺,这也是之前爆料多次的,GPU芯片外包的可能性是比较大的。

至于上市时间,DG2显卡预计会在今年底或者2022年初发布。

性能可挑战RTX 3070?Intel DG2独显用上6nm EUV工艺

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0