2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。
相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
首发台积电6nm EUV工艺
众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。
根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。
台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。
3.0GHz Cortex-A78超大核
为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。
为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗ARM Cortex-A77大核＋四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分远超竞品。
同时天玑1000还全球首发ARM当时最新的Mali-G77 GPU，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。
同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。
天玑1200在CPU内核架构采用了1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。
数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。
Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。
根据联发科公布的数据显示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9%～25%不等。
至于为何不采用ARM目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于ARM Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。
除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频2.0GHz的A55小核心组成。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000＋提升了22%，能效提升了25%。
在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。虽然配置没变，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升。
根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。
5G网络体验进一步强化
作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。
2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps）、全球首个支持5G＋5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、拥有全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。
据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段）＋5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
联发科提供的实测数据显示，下行速度在密集市区与郊区都要比竞品旗舰快两倍以上，在市区下行速度也要比竞品旗舰快25%。
此外，为了打造全景全时的无缝5G连接体验，联发科天玑1200支持5G高铁模式（可使得下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。
通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的5G基带在SA、NSA模式下的轻载功耗相比友商旗舰要分别低40%和35%，重载功耗要比友商旗舰低46%和43%。
6核APU 3.0加持，强化AI多媒体体验
移动处理器的AI性能是近几年移动处理器厂商都非常关注的一个重点。而联发科很早就开始在这块进行了发力，并取得了不错的成果。
早在2018年联发科就在其Helio P60芯片当中，率先集成了APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，强化了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上获得了成功。
尝到了甜头之后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上，进一步升级到了APU 2.0。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
同样，在2019年底，联发科着力打造的全新旗舰级移动芯片天玑1000系列的APU也进一步升级到了APU 3.0版本，首度采用了2个大核＋3个小核＋1个微小核的多核架构，性能达到之前APU 2.0的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000也再度登顶AI Benchmark排行榜。
当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一个体现，更为关键的是，如何利用AI硬件性能，为用户带来更多在实际体验上的提升。而在这一方面，用户越来越注重的手机的拍照及视频录制等多媒体方面的效果，自然也就成为了AI发力的重点。
此次，联发科发布的天玑1200虽然同样采用的是APU 3.0，但是得益于6nm EUV工艺的加持以及软硬件上的优化，天玑1200的APU3.0相比前代天玑1000系列的AI能效再度提升，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的APU性能相比友商旗舰在各项测试当中高出了45%～90%不等。
在拍照方面，天玑1200可支持最高2亿像素拍照；而在视频录制方面，天玑1200则可支持AV1视频编码格式，支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，即在用户录制4K视频时，可对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。
那么天玑1200搭载的APU 3.0能够为拍照和视频录制带来哪些助力呢？
据联发科介绍，APU 3.0可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。
比如在拍照方面，联发科还携手虹软的AI算法，结合联发科的APU多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验；
△实拍效果对比
此外联发科还携手极感科技，通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。
联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。
此外，结合天玑1200的HDR10＋视频编码技术以及AI-SDR技术，可完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。
HyperEngine 3.0让游戏更畅快
近年来，随着智能手机以及4G移动网络的普及，极大的推动了在线多人互联的手机游戏的发展。数据也显示，目前全球有超过22亿的手机游戏用户，足见市场潜力之大。特别是随着《王者荣耀》及各种“吃鸡”手游的火爆，用户对于手机的游戏性能和体验也越来越重视。不少手机厂商纷纷杀入游戏手机市场，比如黑鲨、努比亚红魔、华硕等都推出了专门的游戏手机。
在此背景之下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款游戏手机芯片——Helio G90T，一同推出的还有芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，全方位提升游戏体验。
随后，联发科将HyperEngine引入到了天玑1000系列，并且进一步升级到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天玑1200的游戏优化引擎再度升级到了最新的HyperEngine 3.0，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。
比如，在网络优化方面，搭载天玑1200的手机在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电，游戏持续不断线。
新推出的超级热点和高铁游戏模式则可针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。
同时，天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能游戏网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测试项，完整覆盖全场景连网游戏体验。天玑1200也是全球首个通过了德国莱茵TUV高性能游戏网络连接认证的手机芯片。
在操控优化方面，针对目前手游用户偏好的高帧率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。
此外，天玑1200还率先支持蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合联发科的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。
在画质优化方面，HyperEngine 3.0的画质优化引擎可以在零功耗负担的情况下实现HDR+级别的画质优化，同时联发科还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），将端游级游戏渲染技术带入移动终端，可为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面，引领移动端图形技术趋势。
在负载调控方面，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电（可省电12%）、智能健康充电（可有效控温降低温度3℃）、Wi-Fi 6省电模式（省电可达28mA），旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。
还有低配版的天玑1100
值得一提的是，除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了3.0GHz的超大核，改为了2.6GHz四核A78＋2.0GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持1.08亿像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天玑1100最高只支持FHD＋ 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD＋ 168Hz。
天玑1200能否站稳高端市场？
虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000＋，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。
随后，天玑1000＋很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000＋。
特别值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列当中，Reno3搭载的是天玑1000L，定价3399元起；Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPO Reno5则搭载的是骁龙765G，定价2699元起；Reno5 Pro则搭载的天玑1000＋，定价3399元起。
可以看到，OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。
得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示，2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。
在去年天玑1000＋成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。
自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。
特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。
所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。
另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。
虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车”，在运行大型游戏是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm。
因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。
值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。
据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。
而在数月之前，高通就已积极的开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。
所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。
对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。
根据报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。
值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。
