Intel今天宣布，他们完成移动版WiMAX芯片的设计工作。
Intel准备将移动版WiMAX芯片封装到他们的多波段WiMAX/Wi-Fi无线芯片当中，最终芯片的正式名称是 Intel WiMAX Connection 2300。
之前，在香港举行的3G世界大会上，Intel公司Sean Maloney在他的主题演讲当中曾经展示这款芯片。Sean Maloney演示一款集成移动WiMAX(IEEE 802.16e-2005)、Wi-Fi (IEEE 802.11n) 和HSDPA3G功能的Intel Centrino Duo笔记本电脑，以移动WiMAX网络连接互联网。
Intel宣称Intel WiMAX Connection 2300芯片，将帮助所有人很好地连接互联网。Intel表示，这款芯片让Intel将无线通迅技术整合在一颗芯片上的梦想又进了1步。
Intel宣称在基带芯片上集成多输入多输出（MIMO）功能，以增强信号质量和无线带宽的吞吐量。基带芯片也搭配Intel的WiMAX和Wi-Fi统一管理软件。
Intel表示，将在2007年底量产Intel WiMAX Connection 2300芯片和相应的无线网卡。
