随着现在手机都在向着全面屏发展，但前置摄像头一直是全面技术难点，虽然现在已经有了屏下摄像头技术，但是又严重影响了拍照能力。而小米的一项新专利，似乎带来了另外一个折中的方法。
据报道，小米向世界知识产权组织（WIPO）提交了一项新专利，该专利显示了一种可拆卸的后置摄像头设计。
从专利报告来看，该专利拥有多种后置摄像头模组设计，包含了磁铁、接收器、无线传输等元件，并且采用了可拆卸设计。
而这些可拆卸的摄像头模组能够通过磁体吸附在手机顶部，当做前置摄像头使用，该设计将能够实现完美的全面屏显示效果。
值得一提的是，专利图中显示圆形和椭圆形两种后置摄像头模组，这可能意味着可拆卸设计将适用于多种摄像头模组。如果真是这样的话，这将大大提高前置拍照的能力。
不过，这只是专利设计，对于是否能够量产，还不得而知。当然，这样的设计对手机的密闭性将是一种考验。
此外，此前小米还申请了一个类似的“电子设备和隐蔽摄像头”专利，这款弹出式相机既可以用来自拍，也可以作为后置摄像头拍摄照片和视频。
