一、前言：当市售最强移动CPU遇上液金散热
说起ROG旗下的魔霸系列游戏本，很多玩家都会不约而同地想到其极具特色的液态金属散热设计。为了在众多游戏本中脱颖而出，魔霸系列确实下了不少的功夫，尤其是采用了全新的“暴力熊”液态金属散热，立刻就抓住了游戏玩家的心——这是一款散热及性能释放都十分“暴力”的产品。
到了2021年，魔霸系列也照常开始了换代升级。全新的ROG魔霸5系列，不仅仅保留了极具特色的液态金属散热设计，并且在核心配置上也大幅升级。
在玩家最在乎的显卡方面，ROG魔霸5全系都搭载了最新的RTX 3070 Laptop GPU，高达130W的持续性能释放，比肩甚至超越上一代移动端的旗舰RTX 2080 Super可谓轻轻松松。
而在CPU部分，有了液态金属散热的帮助，ROG魔霸5系列也无需忌惮散热，直接将配置全部拉满。
趁着AMD 5000系列移动处理器推出之际，它搭载了目前市售最强的移动端CPU——锐龙9 5900HX，而且出厂预超频。虽然7nm工艺下锐龙9 5900HX的能效比已经十分优秀，但是ROG魔霸5系列还是将它的功率提高到了80W，并且有5相供电保证性能释放足够稳定。
除了液态金属和极高的核心配置带来出色的散热和性能释放之外，ROG魔霸5系列的其余配置也相当堆料。
屏幕方面，它搭载了一块300Hz的高刷屏，并拥有3ms的响应时间、100%的sRGB色域覆盖，以及支持Adaptive Sync自适应防撕裂，对于各类电竞游戏来说，它能够提供最流畅清晰的画面。
键盘支持全局RGB调节及神光同步，拥有1.8mm的键程和全尺寸的设计。充足的间隙可以避免误触，还有几颗独立的功能键，可以快速完成对整机性能的调度和灯光等组件的调节。
我们本次评测的对象是ROG魔霸5 Plus，拥有17.3寸屏幕的它属于魔霸5系列中的大哥。更大的机身，代表着更充足的内部空间，可以保证散热和扩展都游刃有余。
另外，本次的ROG魔霸5 Plus的内屏和HDMI 2.0接口均只支持APU+独显的混合输出模式，不过它还提供了一个全功能Type-C口，可以支持DP 1.4a协议的视频输出，并且恰好是独显直连输出画面。
因此，本次评测也将顺便测试一下，作为硬件配置和性能释放都处于顶级水准的ROG魔霸5 Plus，面对独显直连和混合输出这两种模式，性能到底会有怎样的改变。
二、外观及拆解： ROG个性外壳+炫酷底灯 豪华六热管液金散热
ROG魔霸5 Plus的A面样式十分有个性。发光的败家之眼LOGO和“ROG”字母样式的纹路设计，辨识度上堪称满分。
屏幕方面，ROG魔霸5 Plus采用了一块顶级电竞屏，拥有300Hz的高刷新率和低至3ms的响应速度，可以保证最顺畅的画面显示效果。
屏幕下边框的贴纸，为我们介绍了一些ROG魔霸5 Plus的一些特色功能。除了顶级的屏幕外，它还有支持神光同步、RGB炫彩键盘灯、100W的Type-C接口、杜比全景声、采用液冷散热设计等特点。
C面键盘，ROG魔霸5 Plus不仅采用了全尺寸的设计，还保留了小键盘，好评。
每一个键位都支持独立的RGB灯效设置，并且采用了较大的间距，可以有效避免误触。键程适中，手感也没得说。比较特别的是，在左上方，ROG魔霸5 Plus设置了5枚独立的功能按键，可以满足更多功能快捷操控的需求。
ROG魔霸5 Plus的接口主要集中在机身左侧及背面。机身左侧为2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口和1个3.5mm音频接口。尾部则是1个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个全功能Type-C口（支持100W充电、DP1.4a视频传输及数据传输）、1个HDMI 2.0b接口、1个RJ45网口的组合。
ROG魔霸5 Plus的底面也经过了一定程度的个性化定制，加入了诸多个性纹理设计。 比如非对称的散热孔，形状各异且有标语的脚垫，使它的底部颜值也不一般。此外还能隐隐约约看到机身前半部分侧面设置的RGB灯条，可以在开机时通过氛围灯效营造出更浓厚的电竞感。
取下机身底面的螺丝，就能看到ROG魔霸5 Plus的内部构造。为了压制堪称移动端顶级的锐龙9 5900HX和RTX 3070 Laptop（115W）的热量，ROG魔霸5 Plus不仅采用了双风扇+六热管+四风道的豪华散热配置，更有其特色的液金散热坐镇，可以大大提高CPU和热管间的热量传导率，进一步降低其温度表现。
此外，6热管的设计也并不简单。CPU和GPU分别有两根独立的热管覆盖的同时，还有一根贯穿两侧的热管用来平衡两端的温度。此外，对于RTX 30系发热较为严重的显存，以及压力较大的供电部分，也使用了一根独立的热管完成了全覆盖。6根热管互相配合，从而让ROG魔霸5 Plus在游戏本中拥有了傲人的散热表现。
两根8GB DDR4 3200MHz内存，从内存颗粒的数量以及贴纸“1R×16”即可判断是2BG单面内存。
海力士1TB NVMe 固态，提供了共两个SSD插槽供用户使用。
无线网卡安装在固态硬盘的正下方，型号为AX200NGW，支持Wi-Fi 6网络。
电池容量很大，足足有90Wh。
三、CPU性能测试：锐龙9 5900HX移动端登顶封神
如果说Zen2架构让AMD在移动端踏上了逆袭回归之路，那么这次搭载Zen3架构的锐龙5000系列移动处理器则可以说让AMD在移动端彻底封神。
本次评测的ROG魔霸5 Plus，搭载的更是目前移动端市面在售最顶级的锐龙9 5900HX处理器。基于Zen3架构的它拥有8核16线程，主频3.3—4.7GHz，在液态金属的加持下，ROG官方为它设定了80W的TDP，实际性能表现相当值得期待。
1、CPU-Z
在CPU-Z中，魔霸5 Plus所搭载的锐龙9 5900HX的单核性能得分612.6，多核性能得分6298.6。
2、CineBench R15
CineBench R15的单核得分238cb，多核得分2260cb。
3、CineBench R20
CineBench R20的单核得分570cb，多核得分5248cb。
4、国际象棋
国际象棋相对性能倍数为74.24，得分35634。
5、wPrime
单核跑32M数据用时30.317秒，多核跑1024M数据用时92.403秒。
6、X264 FHD Benchmark
编码FHD X264视频，每秒可编码60.09帧。
7、X265 FHD Benchmark
编码X265视频，每秒可完成62.62帧。
与去年AMD移动端的顶级处理器锐龙9 4900HS相对比，ROG魔霸5 Plus所搭载的锐龙9 5900HX单核提升多达13%，多核提升也有11%左右。
即便跟对手最强的处理器——i9-10980HK相比，单核小幅胜出同时，多核更是有着15%的提升，堪称目前在售的最强移动端处理器。
并且，在它的上面还有频率更高的锐龙9 5980HX存在，未来推出的新机，还会将移动端的处理器性能推上一个新的台阶。
四、核显及内存性能测试：与R7 5800H性能相近 仍受2BG内存限制
由于ROG魔霸5 Plus搭载的2×8GB DDR4 3200MHz内存依然为2BG内存，因此可以预见到，锐龙9 5900HX的核显性能依然会受到一定的限制。
内存读取速度为42388MB/s，写入速度为33275MB/s，拷贝速度37442MB/s，延迟为85.6ns。
作为参考，过去测试的幻15搭载的4BG内存，实测内存读取、写入与复制速度分别是46189MB/s、45966MB/s、40208MB/s，带宽速度的损失在8%—30%之间。
此外，锐龙9 5900HX的三缓性能也同样偏低，读取、写入和复制速度分别为153.96 GB/s、154.65 GB/s、149.81 GB/s，相较于上一代几乎腰斩。
目前有消息是华硕与AMD已经在着手解决L3带宽偏低的问题，目前还有待进一步观察。
在核显规格方面，ROG魔霸5 Plus同样内置Vega 8 GPU，拥有512个处理器，其频率更高，达到了2100MHz。受到2BG内存的限制，其实性能会存在一定的损失。
在3DMark Fire Strike的成绩为3731。
《坦克世界》一般特效下的成绩为12091，比起锐龙5 4800H高了1%，比锐龙7 4800H高了4%，几乎可以说没有差别。
——更换4BG内存测试
考虑到这是搭载2BG内存下的结果，或许更换为4BG内存后提升会更为明显。因此，笔者更换了两条4BG内存又进行了测试。
这是两根16GB DDR4 3200MHz内存，读取速度为46530 MB/s，写入速度为45493 MB/s，拷贝速度为44281 MB/s，延迟为88.5ns，和原装内存相比提升明显。
更换4BG内存后，在3DMark Fire Strike的成绩为4707，提高了26%。
运行《坦克世界》基准测试，得分14989，提升也在15%左右。
因此，使用2BG内存的话，其实会对核显性能造成的限制可不小。这也不免让人担心，内屏仅支持混合输出或仅核显直连模式的ROG魔霸5 Plus的游戏性能是否会受到一定的影响。
四、游戏性能测试：3070最高可达130W 内屏游戏仍受核显限制
ROG魔霸5 Plus搭载的显卡为RTX 3070移动端的MAX-P版本，本身默认为115W的功耗设计，再加上15W PPAB功耗提升，最高130W的功率可以进一步让RTX 3070充分释放其潜力。
通过系统信息也可以确认 非Max-Q设计 最高功率130W
——理论性能测试
1、3DMark Fire Strike
在3DMark Fire Strike中，RTX 3070 最高可以达到143.6W，频率最高为2055MHz，显卡得分26215。
2、3DMark Fire Strike Extreme
在3DMark Fire Strike Extreme中，RTX 3070的图像得分为13364。
3、3DMark Fire Strike Ultra
在3DMark Fire Strike Ultra中，RTX 3070得分6760，频率最高为2040MHz，功率最高为136.5W。
在Fire Strike性能测试中，魔霸5 Plus搭载的RTX 3070 Laptop（130W）无论在2K分辨率还是4K分辨率都比标准的RTX 3070 Laptop（115W）高出了7%左右。
1、Time Spy
在3DMark Time Spy中，RTX 3070最高频率为2025MHz，功率134.4W，温度82℃，得分10654。
2、Tim Spy Extreme
3Dmark Time Spy Extreme，RTX 3070得分5273。
而在3DMark Time Spy测试中，和标准的RTX 3070 Laptop（115W）版本的成绩相比，魔霸5 Plus所搭载的130W版本的RTX 3070在2K分辨率有着5%的提升，而4K分辨率则有着8%的提升。
从成绩上来看，魔霸5 Plus所搭载的130W版本的RTX 3070在性能上可以媲美甚至超越上一代移动端的旗舰卡2080 Super毫无问题。在这块1080P的屏幕下游戏绰绰有余，甚至满足2K高画质游戏的流畅运行都不成问题。
——游戏性能测试
考虑到魔霸5 Plus搭载的是一块1080P的屏幕，因此所有的游戏测试均在1080P下进行。
1、刺客信条：奥德赛
在1080P下全高特效运行《刺客信条：奥德赛》的基准测试，平均帧率达到了68FPS。
2、孤岛惊魂5
最高画质运行《孤岛惊魂5》，平均帧率为102。
3、战争机器5
最高画质下运行《战争机器5》，平均帧率100.6FPS。
4、无主之地3
最高画质下《无主之地3》的平均帧率80.3 FPS。
5、地平线：零之曙光
《地平线：黎明时分》在最高画质下的平均帧率为84FPS。
6、巫师3
《巫师3》在最高画质下的平均帧率为98 FPS。
7、死亡搁浅
《死亡搁浅》在最高画质下的帧率为122 FPS。
虽然多款游戏在最高画质下的帧率表现都能够满足平均60FPS以上流畅游戏的要求。但是这个测试结果跟我们的心理预期也存在一定的误差。
考虑到在1080P下进行游戏测试时，ROG魔霸5 Plus使用内屏输出，此时RTX 3070 Laptop（130W）负责渲染，而APU则负责输出画面，因此难免帧率会受到一定的限制。因此，我们还进一步做了连接外屏，独显直连输出画面的测试。
五、显卡直连测试：独显直连+4BG内存才是完全体 最大提升可达27%
虽然ROG魔霸5 Plus提供了HDMI扩展接口，但实际上该接口依然是由核显负责输出画面。要想真正的实现独显直连输出画面，必须要通过ROG魔霸5 Plus背部的全功能Type-C接口（DP 1.4协议），借助转接口或者Type-C线直连显示器才行。
——2BG内存，直连模式测试
在混合模式下，帧率十分容易受到影响。比如上图的截图中，因为后台开启了一个FLASH广告界面，核显的占用就飙升到了28%，帧率更是进一步下降。
在独显直连模式下，可以明显的看到核显的占用率从15%到10%直接变为了0%。从渲染到画面输出全权由性能更高的独显负责，因此帧率也有十分明显的提升。
在1080P下，不同游戏对于帧率的敏感程度并不相同，但整体来说都有一定的提高。增幅从5%到20%不等。
——4BG内存测试
由前文可知，更换为4BG内存后，ROG魔霸5 Plus搭载的锐龙9 5900HX的APU性能提升显著。因此，我们也分别测试了更换内存后的内屏混合输出模式的帧率和外屏独显直连模式的帧率。
1、 内屏混合输出
在升级了4BG内存后，即使是内屏混合输出模式下，各个游戏的帧率也出现了显著的提升，甚至追上了2BG内存下，连接外置显示器，独显直出画面的结果。
2、 外屏独显直连
而在升级为4BG内存后，即便是连接外屏使用独显直连输出图像，也依然有一定的提升。相较于使用2BG内存时，帧率最高提升可达10%。
汇总测试数据，帧率越高的游戏，受到独显直连及内存的限制就越为明显。因为ROG魔霸5 Plus搭载的是一块1080P的屏幕，因此一些能够跑出高帧率的游戏的帧率上限和下限呈现出了极高的落差。
但无论怎样，使用外屏独显直连+更换4BG内存的帧率都是最高的，可谓发挥性能最完美的方案。
不过，对于除了两款育碧游戏之外的大多数游戏来说，即使使用原装内存，只要外接显示器切换到独显直连输出，就能够提供仅此于更换内存+独显直连的帧率表现，缺点就是使用场景受限，必须要外接显示器才可使用。
此外，更换4BG内存的提升也相当可观，而且不会受使用场景的限制就可以直接提高内屏游戏时的帧率表现。唯一的问题是，跟换两根4BG内存的价格略微昂贵，并且替换下来的两根2BG内存也基本很难转卖，有着增加家中电子垃圾的风险。
《死亡搁浅》2K分辨率 2BG内存 RTX 3070（130W）
《死亡搁浅》2K分辨率 4BG内存 RTX 3070（115W）
《死亡搁浅》2K分辨率 4BG内存 RTX 3070（130W）
但正如前文所说，这部分关于4BG内存、显卡直连对于帧率的巨大影响的讨论都有一个共同的前提。那就是使用RTX 3070在1080P下有玩游戏。在这个条件下，游戏的帧率大部分轻易破百的同时，RTX 3070也并没有完全施展自己的所有实力，所以显卡直连、4BG&2BG内存这些额外因素，才会使帧率产生十分明显的差异。
如果将分辨率提升至2K去测试就不难发现，在2K分辨率下帧率对于这些额外因素反倒不是特别敏感。这也是为什么Nvidia官方将RTX 3070移动版定位于2K游戏。因为在1080P下，显卡自身的性能发挥受限，其实无法形成较大的差异，反倒是其他外在因素的影响更加明显。
六、烤机及续航：单烤CPU仅71℃ 续航长达12.5小时
——烤机测试
得益于液态金属散热的提升，ROG魔霸5 Plus的CPU单烤表现异常出色。即便是锐龙9 5900HX也能保证在80W功耗下全核4.1GHz稳定运行，温度仅有77℃，可以说CPU散热部分丝毫不用担心。
单烤GPU，在130W满血功耗的情况下，RTX 3070保持在1215MHz的频率稳定运行。不过温度也很高达80℃，甚至比单烤CPU的温度还要高。
在单烤时，那根贯穿左右的导热管可以起到一定的均热作用，让未满载工作部分的散热模组同样起到效果，因此无论GPU还是CPU在单烤时都能够保持最大功率并且释放出最高的性能。
但在双烤时，温度控制就没有单烤时那么容易。
这里需要分两种情况来讨论。使用核显+RTX 3070混合输出图像时，在开始阶段，CPU的功耗可以维持在85W运转，持续一段时间后，CPU的功耗会降低到50W，而GPU部分的功耗则保持在100W到115W之间来回浮动。
此时锐龙9 5900HX的全核频率为3.7GHz，温度82℃；RTX 3070的频率在1650MHz，功耗105W，温度仅有74℃。
在外接显示器，切换到独显直连模式后。双烤时的功耗表现会更加稳定。30分钟后CPU的功率仍在70W波动，维持全核3.9GHz的频率运行。而GPU部分仍然在115W的功率上下波动，温度可达到86℃。
烤机过程中，来看下机身热量分布。出风口的气体温度很高，达到了54.3℃，可见散热效率之高。日常使用时，出风口一定要避免被遮挡。
B面最热的地方在顶部，温度可以达到44.6℃，其位置恰好也对应那根额外的独立热管覆盖供电的部位。WSAD区离GPU的对应位置很近，不过还好有专门的进风散热设计，温度略低，仅39.2℃。
——续航
续航方面，在开启核显模式后，在偏向续航及静音调度模式下，50%亮度，关闭Wi-Fi及蓝牙，ROG魔霸5 Plus获得了12小时24分钟的优秀成绩。
这一代锐龙9 5900HX的性能调度更加优秀，再加上90Wh的大电池，造就了超越那些所谓移动轻薄本的续航表现。当你遭遇停电等突发状况时，这台游戏本拿来应急使用也丝毫不会有电量之忧。
七、屏幕素质及磁盘：300Hz刷新率+3ms响应
——屏幕素质
ROG魔霸5 Plus所搭载的屏幕来自夏普，这是一块拥有100%sRGB色域，300Hz高刷新率，3ms响应速度的顶级电竞屏。
屏幕色域覆盖100%的sRGB色域，76%的AdobeRGB色域，79%的P3色域，这是一块标准的sRGB色域屏幕，可以完美的满足上网浏览、游戏等日常的需求。
伽马值为2.2，这也是平时最常用的伽马值，偏移量很小，仅有0.03。
最大亮度340nit，对比度1170 : 1。
屏幕色准1.41，属于优秀的范畴。
在系统软件中，ROG魔霸5 Plus提供了多种显示模式的调节，按以往经验来看，应该是针对不同使用场景对伽马值及色温进行调整。并没有太大的意义，选择一个看起来舒服的模式即可。
比较吸引人的则是这块屏幕支持300Hz的高刷新率和3ms的响应速度。
3.33ms的刷新时间和3ms的响应时间，基本可以保证同一时间内仅会出现一个本影和一个距离非常近的残影，实际观看动态图象会发现更加流畅且清晰，对于游戏的提升不可小觑。
——磁盘测试
此外，ROG魔霸5 Plus搭载的是一块1TB Nvme 固态。实测持续读取速度最高为3575 MB/s，持续写入速度3051 MB/s，随机读取速度63.15 MB/s，随机写入速度149.1 MB/s。
八、总结：散热强悍的性能猛兽 距离最强仅一步之遥
冰川散热架构+暴力熊液态金属再搭配上目前移动端在售堪称最强的锐龙9 5900HX，ROG魔霸5 Plus的CPU性能可以说给人留下了相当深刻的印象。
对于旗舰游戏本，人们的要求往往不仅限于游戏，而是要做到“十项全能”。锐龙9 5900HX无论单核还是多核性能目前在移动CPU中都处于拔尖的水平。
因此，无论是看重单核性能的游戏，还是看重多核的渲染剪辑等专业工作，它都能够为你带来最有效的提升，满足你在生活中方方面面的需求。
关键的是，如此出色的性能之下，搭载锐龙9 5900HX的ROG魔霸5 Plus并不“发烧”。单烤CPU仅71℃，十分适合渲染、剪辑等专业工作。双烤虽然温度会上升到80℃，但是出色的散热设计，使得绝大多数热量都通过出风口排出，机身键盘区的温度也不过40℃，谈不上烫手。
显卡方面，最新一代的RTX 3070对于ROG魔霸5 Plus也是最合适的选择。在130W的性能释放之下，各种主流游戏都可以在1080P下保证特效全开下流畅运行。
虽然没有提供2K屏幕，并不能让RTX 3070在最适合的2K游戏领域跟其它显卡进一步拉开差距，但是那块300Hz刷新率、3ms响应、支持Adaptive Sync的屏幕也十分诱人。毕竟就感官上来说，即便在17.3寸这个大小下，2K分辨率对显示细节带来的提升依然不如300Hz刷新率、3ms响应等特性强烈。
此外，作为一个游戏本，在灯效，键盘手感等方面，ROG魔霸5 Plus也是当仁不让的旗舰水准。从前侧底面的悬浮灯，到键盘全局独立RGB灯效等均支持神光同步，可自定义灯光效果。稍加设置，你就是夜晚最靓的仔。
说完了优点，ROG魔霸5 Plus其实也有美中不足的地方，这也是为什么说它距离完美仅一步之遥。
虽然配置优秀、性能释放出众，但是ROG魔霸5 Plus在使用内屏时依然仅支持APU+独显的混合输出模式，并且机身自带的还是会降低APU性能的2BG内存。这无疑对它性能的完全发挥造成了不小的影响。
即便用户可以通过更换内存，外接显示器等方式避免性能瓶颈的出现。但随之而来的另一个问题就是，外接显示器并不能覆盖所有的使用场景。而更换内存虽然谈不上贵，但是考虑到笔记本大多是双插槽的设计，这毫无意外会让你手上多出两根难以出手的内存条，间接来说让你更换内存的成本提高了不少。
虽然不完美，但是ROG魔霸5 Plus的这一缺点也并非是无法解决的硬伤，甚至如果渠道或者官方能够提供升级高性能内存的选项，那用户就根本不必为这烦心的问题所苦恼。
而抛开这个能够被解决的问题，ROG魔霸5 Plus和那些同配置的一般游戏本相比，自然就是在外观设计、产品品质、配套软件等方面带来了极高的附加价值。
像优异的屏幕，手感舒适的键盘，炫酷的灯光和外壳设计，优化调教的扬声器等，甚至由机器人精准完成的液态金属封装，这些都很难在其他廉价的公模游戏本上见到。14999元的售价，从硬件配置到设计来说，也算是在这个价格区间物有所值的选择，抢到就是赚到。
