据此前消息，国际芯片市场受疫情影响出现了短缺潮，除了常规的手机、PC领域还波及到了汽车行业。
目前大众、福特、丰田等多家巨头车企都不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。
国内汽车产业同样也深受芯片短缺影响，国家监管部门也注意到了这个严重的问题，目前工信部已经介入协调。
工信部出手协调汽车芯片短缺问题
据工信部官网公告，今天工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流，各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况，对未来发展趋势进行了分析研判。
工信部建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。
目前汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。
不过，有消息称此次汽车芯片短缺危机并不会很快过去。
芯片短缺不仅涉及晶圆 封装基板同样供货不足
近日，全球最主要的汽车芯片制造商之一的赛灵思公司发出警告称，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。
赛灵思总裁兼CEO Victor Peng曾公开表示，汽车芯片缺货不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战，但他们正在尽最大努力满足客户需求，包括中国车企。
据悉，我国的汽车车载芯片进口份额超过90%，如果未来一段时间内短缺情况不能得到解决，国内汽车行业或将遭遇重大危机，希望此次工信部出手协调能为国内车企争取一些新的机会。
